LSI: processore multiservice ad alta densità per le reti wireless

Pubblicato il 24 giugno 2011

LSI Corporation ha annunciato un nuovo processore multiservice che permette agli OEM di ridurre l’ingombro fisico e il costo dei backhaul e dei controller wireless, nonché dei media gateway. L’unità LCP5400, il cui software è compatibile con gli attuali link communication processor di LSI, consente agli OEM che operano nel settore del networking di consolidare il numero delle schede di linea, riducendone i costi di gestione e di sviluppo e velocizzando il time to market degli apparati.

Il processore LCP5400 permette la migrazione degli apparati TDM (Time-Division Multiplex) verso soluzioni IP (Internet Protocol) dai costi più interessanti. La maggiore densità dell’unità LCP5400 riduce il numero di slot TDM proprietari necessari nello chassis e offre quindi maggiore spazio per schede basate su IP. La transizione delle reti verso l’IP offre agli OEM e ai fornitori di servizi l’opportunità di aumentare il numero dei collegamenti SONET/SDH senza aumentare il numero delle schede per sistema. L’unità LCP5400 permette ai clienti di godere di tutti i benefici derivanti dalla disponibilità di più economiche linee IP o TDM a noleggio.

L’LCP5400 supporta contemporaneamente protocolli diversi, compresi ATM, PWE3, HDLC e ML/MC-PPP, così come protocolli proprietari. Un elevato livello di programmabilità permette collegamenti verso apparati non standard, garantendo quindi la compatibilità con le installazioni precedenti. Offre anche la possibilità di aggiornare prodotti già installati grazie ad aggiornamenti software non invasivi, che aumentano drasticamente la vita utile delle schede già in uso.

Con il modello LCP5400, il vantaggio derivante dalla larghezza di banda bidirezionale per i dati può essere sfruttato pienamente da un unico protocol path oppure essere condiviso contemporaneamente da due o tre protocolli diversi. L’unità LCP5400 comprende svariati motori programmabili, porte Ethernet integrate e diversi processori ARM11.



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