I MOSFET SiC Toshiba di terza generazione disponibili da Farnell
Farnell ha annunciato la disponibilità della terza generazione di MOSFET in carburo di silicio (SiC) da 650V e 1200V di Toshiba. Le strutture delle celle si basano su quelle utilizzate nei dispositivi Toshiba di seconda generazione, ottimizzando il processo avanzato SiC di terza generazione. Questi nuovi prodotti permettono, di ottenere un’efficienza maggiore, ridurre le dimensioni per le applicazioni industriali e ottenere un miglioramento fino all’80% delle perdite statiche e dinamiche. I nuovi MOSFET SiC sono utilizzabili per un’ampia gamma di applicazioni complesse, tra cui gli alimentatori a commutazione (SMPS) e i gruppi di continuità (UPS) per server, data center e apparecchiature di comunicazione. Altri utilizzi comprendono gli inverter fotovoltaici e i convertitori DC-DC bidirezionali utilizzati per la ricarica dei veicoli elettrici (EV).
Adrian Cotterill, Product Segment Leader, Transistors & WBG, di Farnell ha dichiarato: “Siamo impegnati a fornire ai nostri clienti i più recenti prodotti a semiconduttore e questi MOSFET SiC di terza generazione, ora disponibili a magazzino, rappresentano un significativo salto di qualità nella tecnologia di uno dei leader mondiali e dei maggiori investitori nella tecnologia di potenza discreta.”
I nuovi MOSFET SiC da 650V sono siglati rispettivamente TW015N65C, TW027N65C, TW048N65C, TW083N65C e TW107N65C. Quelli da 1200V, invece sono i modelli TW015N120C, TW030N120C, TW045N120C, TW060N120C e TW140N120C.
Contenuti correlati
-
Rete elettrica omnidirezionale: il ruolo del SiC
La tecnologia SiC permette di aumentare l’efficienza e la densità di potenza dei convertitori di potenza utilizzati nelle cosiddette DER (Distributed Energy Resources), elementi fondamentali per supportare l’infrastruttura di ricarica durante i picchi di domanda di energia...
-
Nuovi diodi Schottky da 1200 V da Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha aggiunto alla sua offerta dieci nuovi diodi a barriera Schottky (SBD) da 1200 V realizzati in carburo di silicio (SiC). Si tratta della serie TRSxxx120Hx, composta da cinque prodotti alloggiati in package TO-247-2L...
-
MOSFET per applicazioni ad alta temperatura da Rutronik
Rutronik ha annunciato la disponibilità del MOSFET di potenza serie E SIHD180N60ET4-GE3 di Vishay. I MOSFET ad alte prestazioni sono caratterizzati dalla loro bassa resistenza RDS(on) di 0,17 Ω, nonché da una bassa capacità di ingresso (CISS)...
-
Nexperia estende l’offerta di MOSFET NextPower
Nexperia ha rilasciato diversi nuovi dispositivi MOSFET NextPower a 80 V e 100 V con il package LFPAK caratterizzato da ingombri di 5×6 mm e 8×8 mm. Questi nuovi MOSFET NextPower 80/100 V sono ottimizzati per ottenere...
-
ROHM firma un accordo di fornitura con UAES
UAES (United Automotive Electronic Systems), uno dei principali fornitori automotive in Cina, e ROHM hanno recentemente firmato un accordo per la fornitura a lungo termine di dispositivi di potenza SiC. Le due aziende collaborano da tempo (dal...
-
Magnachip presenta il suo MOSFET MXT LV di ottava generazione
Magnachip Semiconductor ha rilasciato il suo MOSFET MXT LV di ottava generazione, utilizzabile per i circuiti di protezione della batteria degli smartphone. Magnachip ha utilizzato per la prima volta la sua tecnologia proprietaria Super-Short Channel FET II...
-
TTI Europe: disponibili i nuovi MOSFET di potenza di Vishay
Il distributore TTI IP&E – Europe ha annunciato la disponibilità dei MOSFET di potenza di Vishay SiHR080N60E Serie E di quarta generazione a 600 V. Questo dispositivo è caratterizzato da un’elevata efficienza e densità di potenza e...
-
Toshiba amplia la gamma di MOSFET U-MOS X-H a canale N da 150 V
I nuovi TPH1100CQ5 e TPH1400CQ5 sono MOSFET di potenza a canale N da 150 V di Toshiba Electronics Europe progettati specificamente per l’utilizzo negli alimentatori a commutazione ad alte prestazioni. Questi componenti utilizzano il processo U-MOS XH...
-
SiCrystal realizza un nuovo edificio per aumentare la produzione di wafer SiC
SiCrystal, una filiale del gruppo ROHM, produce wafer in carburo di silicio monocristallino (SiC) e ha recentemente annunciato la creazione di un nuovo spazio destinato alla produzione, direttamente di fronte al sito già esistente. Il nuovo edificio...
-
Un webinar sull’integrazione tra sensori e cloud da Avnet e Farnell
Il 24 luglio 2024 alle ore 16.00 (ora legale britannica) Farnell, in collaborazione con Avnet, terrà il webinar intitolato “Start your IIoT Journey with Seamless Sensor to Cloud Integration” focalizzato sull’integrazione del kit di sensori connessi (CSK)...