Farnell utilizza soluzioni di imballaggio innovative ed ecocompatibili

Un nuovo tipo di packaging biodegradabile in materiale statico dissipativo sostituirà le tradizionali buste in polietilene

Realizzata con la collaborazione di Antistat, azienda specializzata in soluzioni per l’imballaggio, la nuova soluzione brevettata è un’esclusiva Farnell e sostituirà le comuni buste in polietilene utilizzate al momento per spedire ogni anno circa 3,6 milioni di componenti in tutta Europa.

Con un tempo di decadimento della carica statica di <0,002 s ed una resistenza superficiale di <1 x 1010 ohm/sq, il nuovo packaging offre lo stesso livello di protezione di un imballo Esd, ma può essere smaltito nelle strutture per il compostaggio, riducendo quindi l’impatto sull’ambiente. Le nuove buste sono realizzate secondo una formula unica che le rende conformi allo standard europeo (EN13432) e che evita il rilascio di sostanze dannose nell’ambiente.

Shaun McCarthy, direttore di Action Sustainability, impresa no-profit impegnata a supportare l’approvvigionamento sostenibile, ha detto: “L’impatto delle buste in polietilene sull’ambiente è ben documentato e visibile agli occhi di tutti. Lo stesso succede per quanto riguarda l’impiego industriale di tali buste, il che rende il nuovo imballaggio sviluppato da Farnell un ottimo esempio di come le aziende possono impegnarsi nel rispettare l’ambiente”.

Questa recente innovazione fa parte di un’ampia offerta di soluzioni per l’imballaggio disponibili in Farnell, dopo l’introduzione dell’imballaggio con apertura a strappo, ideale per una protezione completa dei circuiti integrati. Per promuovere la diffusione delle buste biodegradabili e statico dissipative, Farnell sta collaborando attivamente con Antistat per estendere il loro utilizzo ad altri tipi di imballaggio per componenti e rendere queste buste disponibili anche al resto dell’industria elettronica.

Premier Farnell plc: www.premierfarnell.com
 

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