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Fiera Milano e Ucima danno nuova vita a Ipack-ImaÈ nata la nuova Ipack-Ima srl, società partecipata da Ucima (Unione Costruttori Italiani Macchine...
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MC4 2014, ecco le novità e le iniziative specialiLa prossima edizione di MC4 – Motion Control for, il 18 marzo a Bologna...
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L’esigenza di superiori densità di potenza nel settore automotive promuove l’innovazione nel packaging
Il settore del packaging dell'elettronica di potenza è interessato da nuove tendenze...
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Farnell utilizza soluzioni di imballaggio innovative ed ecocompatibiliRealizzata con la collaborazione di Antistat, azienda specializzata in soluzioni per l'imballaggio, la nuova...
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Elettronica Oggi: Bureau Veritas attesta la qualità della circulation list
Elettronica Oggi, rivista italiana che opera in ambito di microelettronica - microprocessori, IC analogici...
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Nuovo interesse su offerta di servizi concernenti semiconduttori
Da oltre 20 anni l’azienda è un primario fornitore di servizi di qualità offrendo...
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NI LabView entra nel mondo della roboticaIl seminario tecnico organizzato da National Instruments e ImagingLab, patrocinato da Siri - Associazione...
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Nasce un’alleanza tra Fuji Electric e SemikronLa giapponese Fuji Electric Device Technology Co., leader nella produzione di semiconduttori di potenza...
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Supported by Vdma and Ucima, un punto di riferimento per il settore fiere
Al termine della Tavola Rotonda dedicata ai fattori di successo di una fiera del...
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Costi ridotti ed elevate prestazioni con il nuovo congegno di rete Advantech – Cost reduction and high performances thanks to the new Advantech network appliance
Grazie al suo design a singolo chip integrato, FWA-3240 propone una riduzione delle dimensioni,...
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Elau diventa il centro di competenza per il packaging di Schneider ElectricSotto la direzione di Thomas Cord, Elau AG, specialista d’automazione nel packaging di Schneider...
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Memorie a basso consumo e lunga durata per computer industriali e sistemi embedded
Nella maggior parte dei casi, l’enfasi non riguarda tanto il fatto di disporre delle...
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La forza del marchio Wittenstein: strategia di unificazione del brand a livello globale
Lo specialista nella tecnica di azionamento meccatronica con sede a Igersheim- Harthausen (Baden-Württemberg, Germania),...
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Asem approva il bilancio 2007 proseguendo la crescita e lo sviluppo a livello europeo
L’ebitda, pari a 3.188 migliaia di euro, risulta in lieve crescita rispetto a 3.147...
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Terza sede italiana Lenze a TorinoLa scelta è ricaduta su Torino, in quanto polo nevralgico dei settori automotive e...
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Gerhard Edi lascia il consiglio di amministrazione del gruppo congateccongatec ha comunicato che Gerhard Edi, amministratore delegato e Chief Strategy Officer del gruppo,...
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Gli attacchi alla sicurezza nel 2022 rilevati dai Nozomi Networks LabsUn recente report sulla sicurezza OT/IoT di Nozomi Networks Labs indica che, nel 2022,...
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Altair è diventata partner del Distretto Aerospaziale della CampaniaAltair Engineering è diventata partner del DAC (Distretto Aerospaziale della Campania). Questo distretto aerospaziale...
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Rohde & Schwarz migliora i suoi strumenti per l’analisi del rumore di fase e la caratterizzazione dei VCORohde & Schwarz ha annunciato di aver migliorato le prestazioni dei suoi strumenti per...
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Southco: fissaggi per i nuovi modelli di chassis per serverSouthco ha ampliato la sua linea di fissaggi ad accesso rapido DZUS per gabbie...
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Amphenol SOCAPEX migliora la cybersecurity con una soluzione di blocco per i connettoriAmphenol SOCAPEX ha sviluppato una soluzione di blocco per i connettori e cappucci della...
