Ensinger: gamma di poliimmidi Tecasint
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Dalla rivista:
Elettronica Oggi
Le tendenze emergenti nelle moderne applicazioni meccaniche e nell’impiantistica si concentrano sulla diminuzione dei volumi d’ingombro e sull’alleggerimento, fattori che richiedono densità inferiore, migliori proprietà a livello termico, meccanico e di resistenza all’usura dei materiali utilizzati. La gamma di poliimmidi Tecasint di Ensinger risponde in modo adeguato a tali esigenze, in quanto lo spettro termico applicativo di questi materiali è particolarmente ampio ed è compreso fra -270 e 300 °C, con possibilità di brevi esposizioni persino a 350 °C senza incorrere in problemi di fusione o rammollimento.
Inoltre, la stabilità termica è molto affidabile e si mantiene costante anche nel lungo termine, grazie a una temperatura di transizione vetrosa che varia in funzione del tipo di Tecasint, e compresa fra 260 e 400 °C. Il materiale offre al contempo ottime caratteristiche meccaniche, buon isolamento termico, eccellenti proprietà di isolamento elettrico, superiore resistenza alle radiazioni, elevata resistenza a pressione e al creep, buone proprietà criogeniche, caratteristiche intrinseche di autoestinguenza (UL 94 V0) ed espansione termica minima.
Queste proprietà garantiscono un’eccellente durata e resistenza all’usura anche nel caso di alte pressioni superficiali e velocità di scorrimento. La gamma Tecasint si caratterizza per l’elevata purezza, il basso degasaggio in presenza di vuoto e buona resistenza chimica ad acidi, grassi, lubrificanti e solventi.
I settori applicativi sono numerosi e diversificati e vanno dall’ingegneria meccanica, alla produzione di ingranaggi, all’automotive, settori che si giovano soprattutto delle eccellenti proprietà‚ di scorrimento dei gradi modificati con grafite/PTFE.
L’elevato isolamento elettrico alle alte temperature rende la gamma di poliimmidi di Tecasint anche particolarmente adatti alle industrie elettriche ed elettroniche. Questo materiale possiede un livello di impurità‚ ionica molto bassa e viene quindi usato per applicazioni nell’ambito di tecnologie in camera bianca, per esempio nella produzione di wafer.
A cura della redazione
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