STMicroelectronics produce i primi wafer in carburo di silicio da 200 mm

STMicroelectronics ha annunciato di avere prodotto, nel suo stabilimento di Norrköping, in Svezia, i primi wafer in carburo di silicio (SiC) da 200 mm (equivalenti a 8 pollici) per la prototipazione di dispositivi di potenza di nuova generazione.
L’azienda precisa che la transizione verso i wafer SiC da 200 mm segna una tappa importante nell’espansione della capacità produttiva di ST a supporto dei suoi programmi per i clienti dei settori automotive e industriale.
La bassa difettosità dei nuovi wafer è stata ottenuta mettendo a frutto il know-how e le competenze sviluppate da STMicroelectronics Silicon Carbide A.B. (ex Norstel A.B., acquisita da ST nel 2019). Oltre a soddisfare elevati requisiti di qualità, la transizione ai substrati in SiC da 200 mm richiede un passo avanti nelle attrezzature di produzione e nelle prestazioni generali dell’ecosistema di supporto. ST, in collaborazione con partner tecnologici che coprono l’intera filiera, sta sviluppando proprie attrezzature e processi per la fabbricazione di SiC da 200 mm.
Attualmente, ST produce dispositivi SiC STPOWER di alta qualità e in volumi elevati su due linee per substrati da 150 mm negli stabilimenti di Catania e Ang Mo Kio (Singapore), mentre le operazioni di assemblaggio e collaudo si svolgono nei siti back-end di Shenzhen (Cina) e Bouskoura (Marocco). Il nuovo sviluppo si colloca nell’ambito della transizione pianificata dall’azienda verso una produzione in alti volumi più avanzata ed economicamente efficiente di SiC da 200 mm, transizione che rientra nel piano già avviato dalla Società per realizzare un nuovo impianto di substrati in SiC e arrivare all’approvvigionamento interno di oltre il 40% dei wafer SiC entro il 2024.
“La transizione ai wafer SiC da 200 mm apporterà vantaggi sostanziali ai nostri clienti dei settori automotive e industriale, che stanno accelerando la transizione verso l’elettrificazione dei loro sistemi e prodotti”, ha dichiarato Marco Monti, President Automotive and Discrete Group di STMicroelectronics. importante per sostenere economie di scala e accompagnare l’espansione in volume dei prodotti. La creazione di un solido know-how nel nostro ecosistema SiC interno a tutti i livelli della catena di produzione, dai substrati in SiC di alta qualità alla produzione front-end e back-end su larga scala, migliora la nostra flessibilità e ci permette di controllare maggiormente il miglioramento della resa e della qualità dei nostri wafer.”
Contenuti correlati
-
Collaborazione fra STMicroelectronics e Semikron per le tecnologie SiC
STMicroelectronics ha comunicato di fornire tecnologie basate su carburo di silicio (SiC) per i moduli di potenza per veicoli elettrici (EV) eMPack di Semikron. Utilizzando i parametri dei MOSFET SiC di ST, forniti in forma di ‘bare...
-
Progettazione analogica: l’ingrediente chiave per “alimentare” il mondo digitale
Questo articolo si concentrerà sull’importanza della progettazione e dei semiconduttori analogici. Tratterà alcune delle funzioni circuitali analogiche più utilizzate, tra cui la conversione da analogico a digitale e i moduli di rilevamento Leggi l’articolo completo su EO...
-
Relè di potenza per la sicurezza nelle applicazioni industriali: criteri di scelta
La scelta dei relè per l’utilizzo nelle applicazioni industriali richiede un’attenta valutazione. I criteri di selezione standard impongono di considerare la tensione e le correnti richieste e il massimo spazio disponibile per il relè, prendendo nota di...
-
CEA, Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics collaborano per la tecnologia FD-SOI
Collaborazione fra CEA, Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics per la definizione congiunta della roadmap di prossima generazione per la tecnologia FD-SOI (fully depleted silicon-on-insulator). I semiconduttori e l’innovazione relativa alla tecnologia FD-SOI rivestono infatti un elevato valore strategico...
-
La scelta dei MOSFET ideali nei dimmer per illuminazione
I dimmer sono un prodotto di successo nel mercato nordamericano. Anche in Europa questo mercato è in rapida ascesa aiutato dalla conversione in atto dalle lampade tradizionali a sorgenti LED. In questo articolo andremo a scegliere sperimentalmente...
-
Circuiti integrati a segnali misti: tra analogico e digitale
Telefonia mobile, IoT e automotive sono i principali propulsori della domanda di circuiti analogici, digitali e a segnali misti con caratteristiche di basso consumo e ingombro ridotto Leggi l’articolo completo su EO 499
-
Spazi abitativi sempre più intelligenti e protetti
Ai nostri giorni, lavastoviglie, frigoriferi, lavatrici, condizionatori d’aria, macchine per caffè e una miriade di altri dispositivi domestici sono sempre più spesso preceduti dalla parola “smart” Leggi l’articolo completo su EO 499
-
La correzione del fattore di potenza nei caricatori di bordo impiegati nel settore automotive
Per favorire la crescita del mercato dei veicoli elettrici (EV – Electric Vehicle) è necessario che sia attivo un numero adeguato di stazioni di ricarica. D’altronde i guidatori devono essi sicuri di poter completare il loro viaggio...
-
ST e Politecnico di Milano ampliano l’infrastruttura di R&S presso il PoliFab
STMicroelectronics e il Politecnico di Milano (PoliMi) hanno ampliato la capacità manifatturiera di semiconduttori di PoliFab, il centro di R&S dell’università dedicato alle micro e nanotecnologie. La clean room di PoliFab ha ricevuto infatti attrezzature all’avanguardia da...
-
Moduli: la via più breve per la connettività wireless
Oggi molte applicazioni si affidano alle comunicazioni wireless, in particolare a Internet of Things (IoT) e ai sistemi IoT industriale. Lo sviluppo di RF, tuttavia, può essere complesso e richiede costose certificazioni. Questo articolo esamina come i...