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Accordo tra SECO e NXP
SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà...
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Partnership tra Toshiba e MIKROE per una nuova scheda gate driver
Toshiba Electronics Europe e MIKROE hanno stretto una partnership per l’integrazione del gate-driver TB9083FTG...
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La nuova generazione di IBC di Flex Power Modules
Flex Power Modules presenta BMR316, un IBC (intermediate bus converter) DC/DC non isolato e...
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Partnership tra Toshiba e MIKROE
Toshiba Electronics Europe e MIKROE hanno stretto una partnership per l’integrazione dell’IC per il...
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AMD Ryzen Embedded 8000 per i nuovi SBC di E.E.P.D.
E.E.P.D. presenta i computer single-board (SBC) nello standard NUC embedded basati sui processori AMD...
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Il potenziometro HALL di EBE
EBE sensor + motion ha presentato un nuovo potenziometro esente da usura grazie a...
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SECO: disponibili i campioni del SOM-SMARC-ASL
SECO ha annunciato la disponibilità dei campioni del modulo SOM-SMARC-ASL con i più recenti...
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MAS Elettronica e il controllo delle cucine industriali
MAS Elettronica ha sviluppato un nuovo sistema embedded dedicato al controllo e al monitoraggio...
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Dal Panasonic un tablet per i servizi di emergenza
Panasonic Mobile Solutions ha realizzato la soluzione tablet EMS, appositamente concepita per supportare squadre...
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Nuova carrier board COM Express da Tria
Tria Technologies, il brand recentemente annunciato da Avnet, ha presentato il suo primo prodotto...
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Due nuovi dispositivi per IO-Link da Renesas
Renesas Electronics ha realizzato due nuove soluzioni per il mercato delle applicazioni IO-Link, Si...
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I nuovi Panel PC di Moxa per ambienti industriali difficili
Moxa ha realizzato i Panel PC della serie MPC-3000, progettati per lavorare negli ambienti...
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Contradata presenta il nuovo tablet rugged di Darveen
Contradata ha presentato RTC-I116 di Darveen, un tablet rugged dotato di processore Intel Core...
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I tool software di ADI per l’Intelligent Edge
Analog Devices (ADI) ha presentato l’Embedded Software Development Environment, CodeFusion Studio e il portale...
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Nuovi moduli COM con Ryzen Embedded 8000 da congatec
congatec ha introdotto i moduli COM conga-TCR8 in formato COM Express Compact dotati di...
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Progettazione delle batterie più veloce grazie a Hexagon e Fraunhofer ITWM
Hexagon ha presentato una nuova soluzione per la progettazione delle celle per batteria in...
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Mouser: la nuova era dell’Industria 5.0
Mouser Electronics ha presentato l’ultimo capitolo della serie tecnologica Empowering Innovation Together (EIT), dedicato...
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Murata: timing device per automotive
Murata ha annunciato la serie di dispositivi di timing XRCGE_M_F, o HCR. Si tratta...
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Winbond ha annunciato i suoi prodotti DRAM LPDDR4/4X concepiti specificamente per le applicazioni automotive...
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Toshiba estende la sua gamma di gate driver
Toshiba Electronics Europe ha ampliato la sua offerta di gate driver per motori BLDC...