Embedded
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Vector e Lauterbach riducono il time-to-market
Vector e Lauterbach hanno annunciato lo sviluppo congiunto di una soluzione per le misure...
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AMD annuncia i processori EPYC Embedded 4005
I nuovi processori EPYC Embedded 4005 Series presentati da AMD sono destinati principalmente alle...
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Sfera Labs presenta un UPS per Strato Pi Max
Sfera Labs ha realizzato la nuova board di espansione SuperCaps UPS X2-Series, che fornisce...
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Lauterbach estende il supporto di TRACE32 a NVIDIA DRIVE AGX Thor
Lauterbach ha annunciato il supporto di TRACE32 per la piattaforma di sviluppo NVIDIA DRIVE...
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IAR fornisce il supporto MCAL per le MCU di Renesas
IAR ha annunciato che Renesas ha rilasciato il suo nuovo pacchetto RH850/U2A MCAL (Microcontroller...
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Orbbec presenta un nuovo LiDAR
Orbbec ha presentato Pulsar ME450, un LiDAR 3D dToF che utilizza una combinazione di...
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Tria propone un modulo SMARC con processore RZ/G3E
Tria Technologies ha aggiunto alla sua offerta di moduli SMARC (Smart Mobility ARChitecture) un nuovo...
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MIKROE: connettività Ethernet per sistemi embedded
MIKROE ha aggiunto alla sua ampia offerta di schede il modello XPort ETH Click, un...
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TASKING ha presentato il tool SWAT
TASKING ha rilasciato SWAT, il suo nuovo strumento di tracciabilità software progettato per sistemi embedded....
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IAR: supporto production-ready per Zephyr RTOS
IAR ha annunciato la disponibilità del supporto production-ready completo per Zephyr RTOS, come parte della...
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Da KIOXIA un SSD da 245,76 TB per l’AI generativa
KIOXIA Europe ha introdotto un nuovo SSD NVMe caratterizzato da una capacità di 245,76...
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Analog Devices annuncia la disponibilità di AutoML for Embedded
Analog Devices ha presentato AutoML for Embedded, sviluppato congiuntamente con Antmicro. Si tratta di un...
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Le soluzioni di pagamento integrate di SECO
SECO ha annunciato la sua soluzione completa per pagamenti integrati, concepita per semplificare l’integrazione...
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Da Virtium un SOM con AI integrata
Virtium Embedded Artists ha introdotto iMX8M Mini DX-M1, un SOM (System On Module) che...
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MIKROE permette di misurare i solidi totali disciolti nell’acqua
Una nuova scheda di MIKROE consente di misurare i solidi totali disciolti (TDS) nell’acqua, fornendo...
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Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
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Una piattaforma UWB da Infineon
La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide...
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TE Connectivity presenta AMP SMC essential
TE Connectivity ha aggiunto alla sua gamma di connettori fine pitch la nuova famiglia...
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I nuovi regolatori compatti di Recom
Recom ha ampliato la sua offerta di regolatori switching non isolati con la nuova...

