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Getac: notebook fully rugged AI-Ready
Getac Technology ha annunciato la nuova generazione di notebook fully rugged B360 e B360...
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Toshiba aggiorna il software Motor Control Studio
Toshiba Electronics Europe ha rilasciato MCU Motor Studio 4.0 (MMS), il più recente aggiornamento...
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Lauterbach supporta il prototipo virtuale RISC-V di Infineon per automotive
Lauterbach ha introdotto il supporto del prototipo virtuale RISC-V automotive di Infineon tramite i...
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I nuovi computer Arm a 64 bit di Moxa
Moxa ha introdotto una nuova generazione di computer a 64 bit dotati di connettività...
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Nanopower presenta un kit per il suo IC nPZero
Il produttore fabless norvegese di semiconduttori Nanopower Semiconductor ha annunciato la disponibilità del primo kit...
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Dukosi presenta un reference design per applicazioni BESS
Dukosi ha introdotto un nuovo reference design per sistemi di energy storage a batteria...
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Le heat pipe di congatec per il freddo estremo
congatec ha presentato la sua soluzione di raffreddamento basata su heat pipe da utilizzare...
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Advantech presenta un Panel PC per ambienti pericolosi
Advantech ha introdotto SPC-618WE RPL, un Panel PC antideflagrante progettato per operare in ambienti...
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L’ecosistema Electric Two-Wheeler di Microchip
Microchip Technology ha sviluppato l’ Electric Two-Wheeler Ecosystem (E2W), una suite completa di progetti...
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I nuovi kit e ambienti di sviluppo di Infineon
Infineon Technologies ha introdotto nuovi kit e ambienti di sviluppo IDE, tra cui i...
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Kontron presenta due nuove schede madri µATX
K3881-C e K3882-C sono due nuove motherboard di Kontron in formato µATX per server...
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Tria presenta a embedded world un nuovo modulo COM Express Compact Type 6
Tria Technologies ha scelto embedded world 2025 per aggiungere ufficialmente alla sua offerta il...
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Alte prestazioni per il nuovo modulo COM di congatec
Il nuovo modulo COM conga-TC750 di congatec, in formato COM Express Compact con pinout...
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Thistle Technologies migliora la sicurezza embedded
Thistle Technologies ha annunciato l’introduzione di nuove funzionalità di aggiornamento over-the-air (OTA) e di...
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ADI amplia CodeFusion Studio
Analog Devices (ADI) ha presentato l’ampliamento di CodeFusion Studio, dotato di nuove soluzioni in...
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Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
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La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide...
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TE Connectivity ha aggiunto alla sua gamma di connettori fine pitch la nuova famiglia...
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I nuovi regolatori compatti di Recom
Recom ha ampliato la sua offerta di regolatori switching non isolati con la nuova...

