Thistle Technologies migliora la sicurezza embedded
Thistle Technologies ha annunciato l’introduzione di nuove funzionalità di aggiornamento over-the-air (OTA) e di avvio sicuro per la sua piattaforma di sicurezza per dispositivi embedded, offrendo agli OEM una soluzione chiavi in mano che risolve i più comuni tipi di rischi per la sicurezza dei dispositivi embedded.
I visitatori di embedded world 2025 possono assistere a dimostrazioni di queste nuove funzionalità presso lo stand dell’azienda, ma anche interagire con il team di esperti e scoprire come le soluzioni di sicurezza del produttore possano essere integrate in prodotti e piattaforme embedded.
La soluzione Thistle Update comprende il software del dispositivo, gli strumenti per gli sviluppatori e i componenti Thistle Cloud e supporta i dispositivi basati su un sistema operativo Linux, su diverse architetture (tra cui ARM/ARM64 e x86-64) e i microcontroller Infineon PSOC 6
Inoltre, l’azienda presenta a embedded world la sua soluzione Secure Boot Enablement che comprende strumenti e servizi per aiutare i clienti ad abilitare l’avvio sicuro/verificato sull’hardware supportato.
Il prodotto Secure Boot Enablement comprende software per dispositivi, strumenti per sviluppatori e componenti Thistle Cloud.
Raul Vergara, Chief Revenue Officer dell’azienda, ha commentato: “La nuova piattaforma di aggiornamento OTA e la soluzione Secure Boot Enablement di Thistle non solo evidenziano il nostro impegno nel fornire aggiornamenti sicuri, affidabili ed efficienti per il mercato embedded in rapida evoluzione, ma semplificano anche la sicurezza per i progettisti. Siamo impazienti di confrontarci con i professionisti del settore e di mostrare come queste innovazioni possano far progredire la sicurezza dei dispositivi e l’eccellenza operativa”.
Thistle Technologies: Padiglione 2, Stand 412
Contenuti correlati
-
I transceiver ottici Halo di Samtec
Il nuovo transceiver ottico Halo di Samtec offre una elevata precisione e alte velocità dati per la prossima generazione di applicazioni embedded. Progettati specificamente per applicazioni mid-board, i transceiver Halo combinano tecnologie ottiche e in rame per...
-
Kontron presenta due nuove schede madri µATX
K3881-C e K3882-C sono due nuove motherboard di Kontron in formato µATX per server entry-level. Progettate e prodotte in Germania, queste schede rispondono ai requisiti del Cyber Resilience Act, offrono funzioni complete per la gestione e sono...
-
Tria presenta a embedded world un nuovo modulo COM Express Compact Type 6
Tria Technologies ha scelto embedded world 2025 per aggiungere ufficialmente alla sua offerta il nuovo modulo C6C-RYZ8 COM Express Compact Type 6, basato sul processore AMD Ryzen Embedded 8000 Series. Questo nuovo componente della famiglia di schede...
-
FAE Technology a embedded world 2025
FAE Technology partecipa a embedded world 2025 con tutte le realtà altamente specializzate che fanno parte del Gruppo, dalla capogruppo FAE Technology fino a Elettronica GF e IpTronix, oltre a MAS Elettronica, in attesa del perfezionamento dell’acquisizione....
-
Alte prestazioni per il nuovo modulo COM di congatec
Il nuovo modulo COM conga-TC750 di congatec, in formato COM Express Compact con pinout Type 6, offre la possibilità, in base a quanto precisa il produttore, di raggiungere velocità di elaborazione fino a 99 TOPS (Tera Operations...
-
Ignion presenta Oxion 2.0
Oxion 2.0 è uno strumento di progettazione RF basato su AI di Ignion, azienda specializzata in antenne per dispositivi IoT. Lo strumento è stato arricchito con nuove funzioni per risparmiare tempo e velocizzare la corretta integrazione della...
-
SG Wireless rafforza la partnership produttiva
SG Wireless, azienda specializzata in soluzioni tecnologiche IoT, ha annunciato il consolidamento della partnership con la società madre Season Group, offrendo ai clienti una soluzione completa e integrata per la produzione su commessa di dispositivi IoT. La...
-
Neocortec: rete wireless NeoMesh con modulazione LoRa
A embedded world 2025 NeoCortec mostrerà una rete wireless NeoMesh con modulazione LoRa. I visitatori dello stand di NeoCortec potranno scoprire i vantaggi ottenibili dalla combinazione della scalabilità di NeoMesh, caratterizzata da una elevata affidabilità e del...
-
Le tecnologie di Eclipse Foundation a embedded world
Eclipse Foundation parteciperà a embedded world 2025 con un’ampia gamma di progetti embedded open-source, inclusi i più recenti sviluppi di ThreadX, OpenHW Foundation, Eclipse Development Tools e IDE. Mike Milinkovich, Executive Director di Eclipse Foundation, ha dichiarato:...
-
SECO rafforza la collaborazione con Qualcomm
SECO ha annunciato l’ampliamento della sua collaborazione tecnologica con Qualcomm Technologies. I risultati di questa collaborazione saranno presentati a embedded world 2025. In particolare, SECO sta ampliando il suo portfolio di prodotti basati sui processori Dragonwing, offrendo...












