Digital / Programmable Logic
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Memorie per sistemi di sicurezza domestici: criteri di scelta
In questo articolo verranno analizzati i parametri che determinano la scelta della tecnologia DRAM...
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Utilizzo delle MRAM nelle applicazioni di edge computing
Grazie alle loro caratteristiche le memorie magnetoresistive consentono di migliorare l’affidabilità, ridurre le latenze...
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La Quarta Rivoluzione e il ruolo della DPU
I data center di ultima generazione comprendono sia le DPU che le CPU e...
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Micron presenta la prima NAND a 176 strati al mondo
Micron Technology lancia la prima memoria flash NAND 3D a 176 strati al mondo,...
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SEMPER Secure: memorie Flash NOR avanzate per automotive, industria e comunicazioni
Infineon Technologies, azienda che grazie all’acquisizione di Cypress Semiconductor ha ulteriormente consolidato la propria...
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Certus-NX: Lattice reinventa l’FPGA universale low power
Si tratta del secondo prodotto introdotto sulla piattaforma per FPGA Nexus di Lattice in...
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Winbond introduce la linea prodotti HyperRAM in package WLCSP
Winbond Electronics Corporation ha annunciato l’introduzione della nuova linea prodotti HyperRAM in package WLCSP...
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Dalla visione embedded alla realtà
Uno sguardo ai sistemi e alle schede embedded che sfruttano le potenzialità dei processori...
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Prestazioni al top per server in formato COM Express con pinout Type 7
congatec presenta un ecosistema completo per microserver e server e edge con dissipazione massima...
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Infineon Technologies presenta il primo TPM 2.0 per Industry 4.0
Infineon Technologies AG presenta il primo TPM (Trusted Platform Module) al mondo, specificamente sviluppato...
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Xilinx introduce una nuova scheda acceleratore Alveo U280 HBM2
Xilinx ha annunciato oggi l’espansione della propria serie di schede acceleratore per data centre...
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Nuova scheda di Analog Devices per i power module SiC di Microsemi
Analog Devices in collaborazione con Microsemi Corporation ha presentato una scheda di valutazione per...
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Chip custom: una valida alternativa per i sistemi industriali
Come valutare in modo semplice la convenienza di utilizzare un chip custom per applicazioni...
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ADAStoAD: dalla guida assistita a quella autonoma
I veicoli a guida autonoma di prossima generazione dovranno percepire l’ambiente, controllare il veicolo,...
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La nuova generazione delle interfacce chip-to-chip I3C
Rispetto alle I2C, le nuove I3C soddisfano meglio le esigenze di collegamento necessarie alla...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
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Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...
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Keysight si unisce all’AI-RAN Alliance
Keysight Technologies ha aderito all’AI-RAN Alliance per favorire l’uso di tecnologie di intelligenza artificiale...
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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
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Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...