Danfoss e General Electric collaborazione per i moduli di potenza SiC

Pubblicato il 3 maggio 2017

Danfoss Silicon Power ha stabilito la produzione negli USA ed avviato una collaborazione con il gigante industriale General Electric (GE). Grazie a questa collaborazione, Danfoss Silicon Power diventerà il principale fornitore mondiale di moduli di potenza al carburo di silicio (SiC).

I moduli di potenza SiC permetteranno di creare dispositivi elettronici più piccoli, veloci ed efficaci e si prevede che rivoluzioneranno la tecnologia dell’energia solare ed eolica, nonché le future generazioni di automobili elettriche e ibride.

La collaborazione transatlantica fra Danfoss e GE farà parte del New York Power Electronics Manufacturing Consortium (NY-PEMC) di Utica, nel nord dello stato di New York. Questo consorzio a partecipazione sia privata che pubblica ed altri programmi analoghi, sono stati varati nel 2014 dallo stato di New York con un investimento complessivo di oltre 20 miliardi di dollari per la creazione di posti di lavoro high-tech.

Entro l’inizio del 2018, DSP avvierà a Utica delle attività di packaging dei moduli di potenza SiC, creando nei prossimi anni, centinaia di posti di lavoro. GE fornirà i chip SiC per i moduli.

“Si tratta di un passo molto importante per Danfoss, dato che gli USA rappresentano il nostro mercato principale e sono quindi fondamentali per la nostra attività. La collaborazione con GE è di grande impatto strategico per Danfoss – è importante per i nostri programmi di crescita futura negli USA e abbiamo grandi aspettative sugli ulteriori sviluppi in quest’area altamente specializzata”, afferma il vicepresidente esecutivo e COO di Danfoss, Kim Fausing.

“Danfoss Silicon Power sta guadagnando la posizione unica di solo produttore indipendente di moduli SiC negli USA e GE è stata un cliente sin inizializzo. Allo stesso tempo, ci ha aperto la porta del mercato statunitense, dove ci aspettiamo che la domanda dei moduli di potenza di Danfoss Silicon Power cresca in modo esplosivo”, afferma Claus A. Petersen, direttore generale e vicepresidente di Danfoss Silicon Power.



Contenuti correlati

  • congatec
    Partnership tra congatec e Canonical

    congatec e Canonical hanno stretto una collaborazione che consente a congatec di offrire i suoi moduli della serie aReady.COM in bundle con Ubuntu Pro. Si tratta di una combinazione che permette di realizzare una piattaforma ottimizzata e...

  • Siemens
    Siemens annuncia la collaborazione con Celus

    Siemens Digital Industries Software e CELUS hanno annunciato la loro collaborazione nel settore della progettazione di PCB per le piccole e medie imprese (PMI) e gli ingegneri indipendenti. Questa collaborazione, che unisce l’esperienza di progettazione di PCB...

  • Crypto Quantique
    Collaborazione tra Crypto Quantique e ADLINK

    Crypto Quantique ha annunciato una collaborazione con ADLINK Technology per semplificare il processo di secure boot per i PC industriali (IPC) utilizzando la sua piattaforma di sicurezza QuarkLink. La piattaforma di sicurezza QuarkLink automatizza e semplifica il...

  • Texas Instruments
    Texas Instruments e Delta Electronics insieme per le soluzioni per EV

    Texas Instruments (TI) ha stretto una collaborazione a lungo termine con Delta Electronics per creare soluzioni di ricarica di bordo e alimentazione di nuova generazione per veicoli elettrici (EV). Questa collaborazione sfrutterà le capacità di ricerca e...

  • attiva
    Collaborazione tra Attiva e Samsung Electronics Italia per i display professionali

    Il distributore Attiva e Samsung Electronics hanno avviato una collaborazione focalizzata sul Digital Signage. La collaborazione, trasversale alle Business Unit Attiva Plus e Attiva Evolution, ha l’obiettivo di proporre ai canali le soluzioni Samsung Smart Signage, la...

  • Arrow
    Accordo di distribuzione tra Arrow Electronics e SiMa.ai

    Arrow Electronics e SiMa.ai hanno stretto una collaborazione strategica che consente ad Arrow di distribuire i prodotti SiMa.ai nella regione EMEA. SiMa.ai offre un’unica piattaforma per l’IA edge. SiMa.ai MLSoC (Machine Learning System on Chip) consente una...

  • Cohesity
    Nuova collaborazione tra Cohesity e NVIDIA

    Cohesity ha annunciato una collaborazione con NVIDIA per aiutare le organizzazioni a usare la Generative AI utilizzando i microservizi NVIDIA NIM e integrando NVIDIA AI Enterprise nella Cohesity Gaia platform. Le iniziative di raccolta fondi messe in...

  • congatec
    congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo

    congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali funzionalità di sicurezza per soddisfare i requisiti imposti dall’Unione Europea. Un’altra peculiarità di questo server modulare sarà la possibilità di...

  • Advantech
    Advantech collabora con Qualcomm per il futuro dell’edge

    Advantech, in occasione di embedded world 2024, ha annunciato una collaborazione strategica con Qualcomm Technologies per l’edge computing, focalizzata sull’innovazione nell’ambito dei computer industriali. L’obiettivo è sviluppare una gamma avanzata di Piattaforme Edge AI standardizzate e un...

  • SECO
    Collaborazione tra SECO e NXP per portare Clea nel settore Industriale e IoT

    SECO ha annunciato la collaborazione con NXP Semiconductors finalizzata ad ampliare l’accesso alla sua soluzione software Clea ad applicazioni industriali e IoT. La collaborazione fra SECO e NXP ha infatti come obiettivo quello di ridurre la complessità...

Scopri le novità scelte per te x