Da Harwin una soluzione altamente adattabile per la schermatura su scheda

Harwin ha ampliato la sua offerta di schermature EMI/RFI con tre nuovi rivestimenti che si aggiungono alla gamma di prodotti dell’azienda.

I nuovi formati delle schermature, forniti in bobine tape-and-reel, sono 10x10mm, 15x10mm e 30x10mm, tutti con un’altezza del profilo di 3 mm e con uno spessore del materiale di 0,15 mm.

Ogni rivestimento è realizzato a partire da un unico pezzo costituito da una lega argento-nickel non placcata con una semplice forma a 5 lati.

Questi componenti consentono una facile installazione su scheda grazie all’uso degli appositi morsetti SMT per rivestimento di Harwin. Con questa soluzione si eliminano infatti le operazioni secondarie di saldatura dato che i morsetti vengono saldati contemporaneamente al resto degli elementi montati su PCB. In questo modo si elimina il rischio di danni ai circuiti sensibili a causa dell’esposizione al calore che si ha durante la fase di saldatura manuale.

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