CUI Devices presenta nuove morsettiere per elevate temperature

L’Interconnect Group di CUI Devices ha realizzato quattro nuove serie di morsettiere senza vite progettate per rispondere alle esigenze di applicazioni di tipo filo-scheda caratterizzate da alte temperature.

Le nuove famiglie a orientamento orizzontale sono siglateTBLH10-350 e TBLH10-500, mentre quelle siglate e TBLH10V-350 e TBLH10V-500 sono a orientamento verticale.

Questi componenti sono in grado di operare nell’intervallo di temperatura compreso tra -40 e +130 °C.

Le nuove quattro serie sono disponibili con un numero di poli compreso tra 2 e 24 e passi di 3,5 o 5 mm. I morsetti a pulsante consentono una terminazione rapida del filo.

In grado di ospitare fili con diametro da 24 a 16 AWG, queste nuove morsettiere senza vite possono trasportare correnti di 10 A (UL) e 17,5 A (IEC) e supportare tensioni di 300 Vdc (UL) e di 160 o 320 Vdc (IEC). Tutti i modelli sono certificati UL 1059, conformi a IEC 60947-7-4 e caratterizzati da un grado di auto-estinguenza UL94V-0.

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