CUI Devices aggiunge nuovi dissipatori di calore BGA

Il Thermal Management Group di CUI Devices ha annunciato l’espansione della sua linea di dissipatori di calore compatibili con dispositivi BGA. La famiglia HSB offre opzioni con materiali come alluminio o rame, finiture anodizzate o nere e tipologie di installazione con adesivi o per PCB. Tutti i modelli di dissipatori di calore BGA vengono opportunamente misurati in quattro condizioni per la resistenza termica, rendendo più semplice per i progettisti selezionare il modello ottimale per il loro sistema con raffreddamento per convezione naturale o ad aria forzata.

I dissipatori di calore BGA di CUI Devices sono disponibili in un’ampia gamma di dimensioni, da 8,5 x 8,5 mm fino a 69,7 x 69,7 mm con profili da 5 a 25 mm, e presentano resistenze termiche da 3,45 a 39,1°C/W con ΔT di 75°C con convezione naturale e valori di dissipazione di potenza da 1,92 a 21,74 W con ΔT di 75° C con convezione naturale.

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