Con InnoSwitch-CP ricarica più rapida per i dispositivi mobili “smart”
InnoSwitch™-CP è la nuova famiglia di circuiti integrati di commutazione flyback CV/CC off-line introdotta da Power Integrations. I nuovi dispositivi incorporano un profilo di uscita di potenza costante che, quando abbinato a un protocollo di tensione adattativa come Qualcomm® Quick Charge 3.0 o USB-PD, consente ai produttori di dispositivi mobili intelligenti di ottimizzare il tempo di carica per un’ampia gamma di prodotti.
Come ha spiegato Peter Rogerson, senior director, marcomms di Power Integrations “Grazie alla tecnologia di carica adattativa gli sviluppatori potranno ottenere tempi di carica più brevi e maggiore efficienza della carica stessa mantenendo la compatibilità con la specifica BC 1.2 per porte USB a 5 V, a fronte di una riduzione al tempo stesso riducendo al minimo la gestione termica complessiva e il costo del sistema di carica della batteria”. I circuiti integrati InnoSwitch-CP impiegano l’innovativa tecnologia FluxLink di Power Integrations che garantisce una regolazione del secondario efficiente utilizzando un numero ridotto di componenti.
Il costo di un caricabatteria è proporzionale alla sua potenza nominale, ma la tensione e la corrente necessarie per la carica veloce ottimale della batteria dipendono da vari fattori: la capacità della batteria, il livello di carica della composizione chimica e l’ambiente termico. “Assicurando un’uscita a potenza costante ha sottolineato Rogerson – gli integrati InnoSwitch-CP consentono ai dispositivi alimentati a batteria di assorbire la massima potenza dal caricabatteria a qualunque tensione di uscita selezionata, ottimizzando tempo di carica e costi. Ciò consente agli OEM di garantire tempi di carica più brevi e maggiore disponibilità del dispositivo, semplificando al tempo stesso la supply chain degli accessori.”
I circuiti integrati InnoSwitch-CP incorporano una suite completa di funzioni avanzate di protezione – contro le sovratensioni e contro le sovracorrenti di uscita con riavvio automatico a 3 V nonché arresto termico a isteresi e protezione contro le sovratensioni all’ingresso di linea con soglie precise di brown-in/brown-out. I dispositivi sono conformi a tutte le norme di sicurezza valide su scala golabale tra cui UL1577, TUV (EN60950),EN61000-4-8 (100 A/m) e EN61000-4-9 (1000 A/m).
Due i modelli disponibili: il più compatto INN2214K IC con potenza di uscita pari a 15 W per adattatori e caricabatteria a tensione universale e INN2215Kcon potenza di uscita fino a 22 W per applicazioni simili. visitare il sito www.power.com/innoswitch-cp
FF
Contenuti correlati
-
Advantest premiata da Qualcomm
Advantest Corporation ha ricevuto il premio Supplier of the Year 2024 di Qualcomm nella categoria apparecchiature di test e hardware al Qualcomm Supplier Summit di San Diego. Questo evento è l’occasione per premiare i partner dell’azienda in...
-
Advantech collabora con Qualcomm per soluzioni Wi-Fi 7
Nel quarto trimestre di quest’anno sarà rilasciato AIW-173, il primo prodotto Wi-Fi 7 frutto della collaborazione fra AIW, la struttura Industrial Wireless Solutions di Advantech, e Qualcomm Technologies. AIW-173 è un dispositivo embedded Wi-Fi 7 dotato di...
-
Nuove soluzioni Edge AI da IMDT
IMDT ha stretto una collaborazione con Qualcomm Technologies per integrare i processori IoT di Qualcomm nei suoi SOM, SBC e soluzioni personalizzate. La famiglia di prodotti IMDT basata sui componenti di Qualcomm può essere utilizzata per una...
-
Sequans vende a Qualcomm le tecnologie IoT 4G
Qualcomm e Sequans Communications hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo per l’acquisto da parte di Qualcomm delle tecnologie IoT 4G di Sequans (l’accordo riguarda specifici asset, licenze e dipendenti). L’aggiunta delle tecnologie 4G IoT di...
-
Power Integrations amplia l’offerta di driver per motori BLDC
BridgeSwitch-2 è una nuova famiglia di driver per motori elettrici BLDC realizzata da Power Integrations. Questi componenti con architettura IHB (integrated half-bridge) sono concepiti per applicazioni fino a 1 CV (746 W) e consentono un’efficienza dell’inverter sino...
-
I gate driver di Power Integrations per moduli IGBT da 1,2 kV a 2,3 kV
Power Integrations ha annunciato la famiglia di gate driver SCALE-iFlex XLT. Si tratta di componenti plug & play a doppio canale utilizzabili per il funzionamento di moduli a semiconduttori singoli LV100 (Mitsubishi), XHP 2 (Infineon), HPnC (Fuji...
-
I nuovi moduli e kit Aikri di eInfochips
eInfochips ha annunciato la serie di moduli e kit di sviluppo Aikri-64X-90XX. Questa linea di prodotti utilizza il processore Qualcomm QCS6490 a 6 nm ed è destinata all’edge computing basato sull’intelligenza artificiale in applicazioni IoT industriali e...
-
SECO annuncia i moduli SMARC basati su soluzioni Qualcomm
SECO ha annunciato l’introduzione di due nuovi moduli SMARC basati sui processori Qualcomm QCS6490 e Qualcomm QCS5430. I nuovi moduli rappresentano i primi risultati della collaborazione strategica con Qualcomm Technologies, annunciata nel settembre dello scorso anno. Con...
-
Power Integrations presenta InnoSwitch5
Power Integrations ha realizzato una nuova famiglia di switcher flyback programmabili, siglata InnoSwitch5-Pro. Questi componenti single chip offrono un’efficienza superiore al 95% grazie a un innovativo schema di controllo sul secondario che attua la commutazione ZVS (zero-voltage...
-
2024: buone prospettive per i semiconduttori
Il mercato globale dei semiconduttori si trova in una fase di solida inversione di tendenza. Questa è l’opinione degli analisi di WSTS, che hanno rivisto al rialzo i dati relativi alla crescita del 2° trimestre 2023 rispetto...