Collaborazione strategica tra SECO e Qualcomm

SECO ha annunciato di aver siglato una collaborazione strategica con Qualcomm Technologies. L’obiettivo è quello di realizzare nuovi prodotti di edge computing per il mondo dell’Industrial IoT basati su processori di Qualcomm Technologies.

In base all’accordo, SECO viene designata come un IIoT design center partner di Qualcomm Technologies e, in quanto tale, si occuperà di sviluppare alcuni reference design di soluzioni hardware off-the-shelf dedicate principalmente a clienti OEM.

In particolare, la collaborazione è volta a realizzare un system-on-module (SOM) e un single board computer (SBC) modulare. Entrambi i prodotti saranno resi disponibili all’interno del catalogo SECO delle soluzioni standard di edge computing.

Qualcomm Technologies fornirà supporto a SECO nello sviluppo di tali prodotti al fine di accelerarne il time to market. In questo contesto, Qualcomm Technologies fornirà anche supporto tecnico, facilitando l’integrazione della propria componentistica nei nuovi prodotti SECO.

Inoltre, sarà favorita la possibilità di proporre design custom per i clienti che montano chipset di Qualcomm Technologies, in modo da rispondere maggiormente alle specifiche esigenze delle aziende, nei rispettivi settori verticali.

Nell’ottica di offrire un servizio completo ed end-to-end per la creazione di dispositivi AI-powered, SECO potrà, infine, assistere i fruitori di queste soluzioni a connettersi rapidamente a CLEA – la piattaforma per l’IoT sviluppata internamente – abilitandone le funzionalità, tra cui applicazioni di machine learning e intelligenza artificiale, nelle macchine realizzate per gli utenti finali.

“I progressi tecnologici nei campi della connettività, del computing, dell’on-device AI e dei servizi cloud stanno alimentando la trasformazione digitale delle aziende e siamo lieti di collaborare con SECO come nostro design partner per semplificare e ampliare la diffusione della tecnologia IoT di Qualcomm in Europa”, ha dichiarato Roberto Di Pietro, VP, Business Development of Qualcomm Europe, Inc. “Unendo la nostra leadership tecnologica con l’esperienza di SECO nello sviluppo hardware, aiuteremo i clienti OEM a introdurre più rapidamente i prodotti IoT sul mercato e ad affrontare nuovi casi d’uso di edge computing e intelligenza artificiale.”

“Siamo particolarmente orgogliosi di ricevere un riconoscimento delle nostre capacità tecnologiche da parte di uno dei principali player a livello globale. L’accordo con Qualcomm rappresenta per SECO una straordinaria opportunità per accrescere ulteriormente la propria visibilità e penetrazione del mercato. Grazie a questa collaborazione potremo offrire soluzioni hardware sempre più all’avanguardia e metterle a disposizione dei nostri clienti, accelerando di fatto la loro evoluzione digitale”, ha dichiarato Massimo Mauri, CEO di SECO.

Contenuti correlati

• 
  SECO annuncia la disponibilità dei primi sample del SOM-SMARC-QCS5430

  È prevista per la metà di dicembre la disponibilità dei campioni dei moduli SOM-SMARC-QCS5430 di SECO. Si tratta di System on Module ad alte prestazioni che coniugano tecnologie di elaborazione avanzate, intelligenza artificiale e basso consumo energetico...
• 
  SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart Box

  SECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova linea di prodotti, all’interno della famiglia Utility Smart Box, per facilitare la comunicazione e la gestione dei dati tra le infrastrutture delle utility....
• 
  Partnership tra congatec e Canonical

  congatec e Canonical hanno stretto una collaborazione che consente a congatec di offrire i suoi moduli della serie aReady.COM in bundle con Ubuntu Pro. Si tratta di una combinazione che permette di realizzare una piattaforma ottimizzata e...
• 
  SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategica

  SECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di espandere le opportunità di business grazie alla collaborazione nello sviluppo di hardware e software. In particolare, SECO porterà sul mercato una soluzione HMI...
• 
  Accordo tra SECO e NXP

  SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip di NXP e integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO di NXP. L’obiettivo è di...
• 
  Siemens annuncia la collaborazione con Celus

  Siemens Digital Industries Software e CELUS hanno annunciato la loro collaborazione nel settore della progettazione di PCB per le piccole e medie imprese (PMI) e gli ingegneri indipendenti. Questa collaborazione, che unisce l’esperienza di progettazione di PCB...
• 
  SECO: disponibili i campioni del SOM-SMARC-ASL

  SECO ha annunciato la disponibilità dei campioni del modulo SOM-SMARC-ASL con i più recenti processori Intel Atom Serie x7000RE (Amston Lake). La disponibilità per l’acquisto del prodotto è prevista per la fine del Q4 2024. Si tratta...
• 
  Collaborazione tra Crypto Quantique e ADLINK

  Crypto Quantique ha annunciato una collaborazione con ADLINK Technology per semplificare il processo di secure boot per i PC industriali (IPC) utilizzando la sua piattaforma di sicurezza QuarkLink. La piattaforma di sicurezza QuarkLink automatizza e semplifica il...
• 
  SECO presenta le sue soluzioni con tecnologia qualcomm

  Alla prima edizione di embedded world North America, SECO presenterà le sue soluzioni per il mercato nordamericano, supportate dalle divisioni ingegneristiche e operative della società basate negli Stati Uniti. In particolare SECO ha sviluppato soluzioni avanzate basate...
• 
  SECO a embedded world North America

  SECO sarà presente a embedded world North America, evento che si svolgerà a Austin, in Texas, dall’8 al 10 ottobre 2024. Durante al manifestazione, SECO presenterà una vasta gamma di soluzioni embedded e la sua suite software...