Collaborazione fra Infineon e Stellantis per i SiC

Infineon Technologies ha comunicato di aver siglato con il colosso automobilistico Stellantis un memorandum non vincolante come primo passo per una potenziale collaborazione pluriennale per i semiconduttori SiC (carburo di silicio).

Infineon precisa che il potenziale volume di approvvigionamento e le prenotazioni della capacità hanno un valore significativamente superiore a un miliardo di euro.

Peter Schiefer, presidente della Division e Automotive di Infineon ha dichiarato: “ crediamo fermamente nella mobilità elettrica e siamo entusiasti di sviluppare partnership con aziende automobilistiche come Stellantis che la rendono parte della vita quotidiana delle persone”

Contenuti correlati

• 
  Alimentatori per data center: la roadmap di Infineon

  Le PSU (Power Supply Unit) di nuova generazione contribuiranno a rafforzare la posizione dell’azienda nel settore degli alimentatori per applicazioni di intelligenza artificiale: il primo modello da 8 kW sarà disponibile entro il primo trimestre del prossimo...
• 
  onsemi investe in Repubblica Ceca per ampliare la produzione SiC

  onsemi  realizzerà in Repubblica Ceca un impianto per la produzione di componenti in carburo di silicio (SiC). Il sito produrrà i semiconduttori di potenza necessari per migliorare l’efficienza energetica delle applicazioni nei veicoli elettrici, nelle energie rinnovabili...
• 
  Texas Instruments e Delta Electronics insieme per le soluzioni per EV

  Texas Instruments (TI) ha stretto una collaborazione a lungo termine con Delta Electronics per creare soluzioni di ricarica di bordo e alimentazione di nuova generazione per veicoli elettrici (EV). Questa collaborazione sfrutterà le capacità di ricerca e...
• 
  Collaborazione tra Attiva e Samsung Electronics Italia per i display professionali

  Il distributore Attiva e Samsung Electronics hanno avviato una collaborazione focalizzata sul Digital Signage. La collaborazione, trasversale alle Business Unit Attiva Plus e Attiva Evolution, ha l’obiettivo di proporre ai canali le soluzioni Samsung Smart Signage, la...
• 
  WeEn Semiconductors: tecnologie SiC in packaging TSPAK

  WeEn Semiconductors ha presentato a PCIM 2024 le sue nuove famiglie di MOSFET al carburo di silicio (SiC) e diodi a barriera Schottky (SBD) nel packaging TSPAK che offre prestazioni termiche particolarmente interessanti. L’evento di Norimberga è...
• 
  STMicroelectronics ha scelto Catania per il suo impianto produttivo per SiC

  STMicroelectronics realizzerà a Catania un nuovo impianto per la produzione in grandi volumi di substrati SiC da 200 mm destinati a dispositivi e moduli di potenza, ma anche per implementare attività di test e packaging. L’azienda precisa...
• 
  Accordo di distribuzione tra Arrow Electronics e SiMa.ai

  Arrow Electronics e SiMa.ai hanno stretto una collaborazione strategica che consente ad Arrow di distribuire i prodotti SiMa.ai nella regione EMEA. SiMa.ai offre un’unica piattaforma per l’IA edge. SiMa.ai MLSoC (Machine Learning System on Chip) consente una...
• 
  Un webinar sulla sicurezza della casa intelligente da mouser e Infineon

  Il 18 giugno 2024 alle ore 17:00 CET si svolgerà un webinar realizzato da Mouser Electronics e Infineon Technologies sul futuro della sicurezza della casa intelligente. Il titolo di questo webinar gratuito è “Secured Smart Access: Building...
• 
  Nuova collaborazione tra Cohesity e NVIDIA

  Cohesity ha annunciato una collaborazione con NVIDIA per aiutare le organizzazioni a usare la Generative AI utilizzando i microservizi NVIDIA NIM e integrando NVIDIA AI Enterprise nella Cohesity Gaia platform. Le iniziative di raccolta fondi messe in...
• 
  Un nuovo gate driver per motori da Infineon

  Infineon Technologies ha presentato il gate driver MOTIX TLE9140EQW per motori DC brushless destinati al mercato dei sistemi a 24/48 V. Questo nuovo componente è infatti progettato per applicazioni di controllo di motori automotive con requisiti di...