Cadence: soluzioni complete di progettazione e analisi per packaging IC

Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità delle soluzioni di progettazione e analisi per packaging IC già collaudate a livello di fonderia destinate allo sviluppo di progetti avanzati interpose-based 2.5D e WLCSP (Fan-Out Wafer-Level Chip Scale Packaging).

Le nuove funzionalità accelerano l’integrazione multi-chip e offrono una soluzione ideale per ottenere dispositivi wireless mobili più piccoli, più leggeri e con consumi di potenza ottimizzati.

Per ulteriori informazioni: http://www.cadence.com/news/ICpackaging172

pb

Contenuti correlati

• 
  I DSP Tensilica di Cadence per l’audio di NXP

  I DSP Tensilica HiFi 5 di Cadence sono diventati un componente chiave nell’ultima famiglia di DSP audio per autoveicoli di NXP Semiconductors, consentendo di implementare funzionalità audio avanzate per veicoli software-defined di nuova generazione. NXP ha infatti...
• 
  Cadence ha presentato la piattaforma Millennium

  Cadence Design Systems ha annunciato Cadence Millennium Enterprise Multiphysics Platform. Si tratta di una soluzione Digital Twin accelerata hardware/software destinata alla progettazione e all’analisi di sistemi multifisici. Questa soluzione chiavi in mano include unità di elaborazione grafica...
• 
  La nuova piattaforma Celsius Studio di Cadence migliora la convergenza ECAD/MCAD

  Cadence Design Systems ha presentato Cadence Celsius Studio, una soluzione completa nell’ambito della progettazione e dell’analisi termica per sistemi elettronici basata sulla Intelligenza Artificiale (AI). Celsius Studio è una piattaforma unificata destinata all’analisi in campo termico dei...
• 
  Cadence ha ampliato il supporto per lo standard 3Dblox 2.0

  Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità di nuovi flussi di prototipazione di sistema basati sulla piattaforma Cadence Integrity 3D-IC in grado di supportare lo standard 3Dblox 2.0. I flussi sono stati inoltre ottimizzati per tutte le...
• 
  Cadence espande la licenza di Pfizer al software di molecular design

  Cadence Molecular Sciences (OpenEye), una business unit di Cadence, ha annunciato che Pfizer ha firmato un accordo per estendere ed espandere l’accesso ai prodotti Cadence e ai kit di strumenti di programmazione per la progettazione molecolare avanzata....
• 
  Cadence amplia il portafoglio IP per il processo TSMC N3E

  Cadence Design Systems ha ampliato la sua offerta di IP di progettazione estendendola al processo a 3 nm di TSMC (N3E). Queste soluzioni mettono a disposizione dei clienti un’ampia gamma di IP di memoria e interfacce ad...
• 
  Virtuoso Studio Cadence supporta i flussi di riferimento RF e mmWave per i processi di TSMC

  Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per integrare la nuova versione di Virtuoso Studio nei flussi di riferimento N16 mmWave e N6RF di TSMC. La società ha anche annunciato il supporto aggiuntivo per il flusso di...
• 
  Cadence presenta l’ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX

  Cadence Design Systems ha presentato Xtensa LX8, l’ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX. Il processore Xtensa LX8 offre nuove funzionalità progettate per soddisfare le crescenti necessità di prestazioni a livello di sistema e i requisiti per...
• 
  Cadence semplifica la progettazione da nodo a nodo e la migrazione del layout

  Cadence Design Systems ha reso disponibile un flusso certificato di migrazione di progetto da nodo a nodo basato sul nuovo ambiente Cadence Virtuoso Studio alimentato da AI generativa. Il flusso è compatibile con i nodi avanzati di...
• 
  Cadence amplia la collaborazione con Samsung Foundry

  Cadence Design Systems ha esteso la sua collaborazione con Samsung Foundry per accelerare lo sviluppo dei progetti 3D-IC per applicazioni di nuova generazione come per esempio l’elaborazione hyperscale, 5G, AI, IoT e dispositivi mobili. Quest’ultima collaborazione prevede...