Cadence nominata “TSMC Partner of the Year”

Cadence Design Systems annuncia di avere ricevuto da TSMC, nell’ambito dell’Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum di quest’anno, quattro riconoscimenti come “Partner of the Year”.

Cadence è stata premiata per lo sviluppo congiunto dell’infrastruttura di progettazione N6, per la soluzione dedicata ai SoIC, per l’ambiente di produttività cloud-based e per l’IP DSP

Questi premi sono stati assegnati a Cadence in base ai seguenti risultati:

• Infrastruttura di progettazione N6: Cadence ha collaborato strettamente con TSMC allo sviluppo dell’infrastruttura di progettazione per questa tecnologia di processo avanzata e ha lavorato con i clienti su iniziative in ambito N6 rivolte sia alla realizzazione di prodotti sia alla realizzazione di chip di test.
• Soluzione di progettazione SoIC: Cadence ha collaborato con TSMC allo sviluppo di una soluzione di progettazione fornendo un flusso di riferimento che comprende una suite completa di tool digitali e di signoff, custom/analogici e di analisi per PCB e per package.
• OIP Virtual Design Environment (VDE) cloud-based TSMC: Cadence ha collaborato con TSMC per integrare la piattaforma CloudBurst^Ô negli ambienti VDE OIP gestiti da Cadence, aumentando la facilità d’uso e consentendo ai rispettivi clienti di realizzare dispositivi in processi avanzati utilizzando flussi digitali, analogici e di verifica forniti tramite il cloud. Ciò ha permesso di migliorare la produttività complessiva e di soddisfare le tempistiche più aggressive.
• IP per DSP: Cadence ha collaborato con TSMC per consentire ai clienti di completare progetti utilizzando l’IP per DSP Cadence Tensilica^®, ampiamente utilizzata da molteplici clienti di TSMC.

 

Contenuti correlati

• 
  ROHM e TSMC collaborano per lo sviluppo della tecnologia GaN per l’automotive

  La nuova partnership strategica tra ROHM e TSMC è focalizzata sullo sviluppo e la produzione in serie di dispositivi di potenza al nitruro di gallio (GaN) destinati ad applicazioni per veicoli elettrici. Il contributo di ROHM sarà...
• 
  Tecnologia CoWoS di TSMC per il nuovo sottosistema di Alphawave Semi

  Alphawave Semi ha annunciato la disponibilità del primo sottosistema Die-to-Die (D2D) Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) a 3 nm basato sulla tecnologia di packaging avanzata Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) di TSMC. Questo sottosistema, sviluppato in stretta collaborazione con TSMC,...
• 
  I DSP Tensilica di Cadence per l’audio di NXP

  I DSP Tensilica HiFi 5 di Cadence sono diventati un componente chiave nell’ultima famiglia di DSP audio per autoveicoli di NXP Semiconductors, consentendo di implementare funzionalità audio avanzate per veicoli software-defined di nuova generazione. NXP ha infatti...
• 
  Microchip Technology amplia la partnership con TSMC

  Microchip Technology ha annunciato di aver ampliato la sua partnership con TSMC per abilitare una capacità produttiva specializzata a 40 nm presso la sua sussidiaria JASM, nella prefettura di Kumamoto in Giappone. Questa partnership fa parte della...
• 
  Uno sguardo all’evoluzione delle Flash NOR

  Le memorie Flash NOR esterne da 1,2 V di ultima generazione assicurano un maggiore risparmio energetico nei prodotti basati su SoC realizzati con geometrie inferiori a 10 nm Leggi l’articolo completo su EO 515
• 
  Cadence espande la licenza di Pfizer al software di molecular design

  Cadence Molecular Sciences (OpenEye), una business unit di Cadence, ha annunciato che Pfizer ha firmato un accordo per estendere ed espandere l’accesso ai prodotti Cadence e ai kit di strumenti di programmazione per la progettazione molecolare avanzata....
• 
  Cadence amplia il portafoglio IP per il processo TSMC N3E

  Cadence Design Systems ha ampliato la sua offerta di IP di progettazione estendendola al processo a 3 nm di TSMC (N3E). Queste soluzioni mettono a disposizione dei clienti un’ampia gamma di IP di memoria e interfacce ad...
• 
  Socionext annuncia la collaborazione con Arm e TSMC

  Socionext  ha annunciato una collaborazione con Arm e TSMC per lo sviluppo di un innovativo chiplet con CPU a 32 core ottimizzato dal punto di vista energetico e realizzato con la tecnologia da 2 nm di TSMC....
• 
  Virtuoso Studio Cadence supporta i flussi di riferimento RF e mmWave per i processi di TSMC

  Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per integrare la nuova versione di Virtuoso Studio nei flussi di riferimento N16 mmWave e N6RF di TSMC. La società ha anche annunciato il supporto aggiuntivo per il flusso di...
• 
  Riconoscimento alla Innovation Zone europea di TSMC per gli HEMT ICeGaN di CGD

  Il SoC HEMT GaN ICeGaN di Cambridge GaN Devices (CGD) ha ottenuto il riconoscimento “Miglior demo” alla Innovation Zone del 2023 Europe Technology Symposium di TSMC. CGD evidenzia che il suo ICeGaN , che è ora nella...