Background Image
Table of Contents Table of Contents
Previous Page  40 / 86 Next Page
Information
Show Menu
Previous Page 40 / 86 Next Page
Page Background

40

- ELETTRONICA OGGI 443 - MARZO 2015

TECH-FOCUS

di compatibilità dovrebbe permettere alle motherbo-

ard di poter utilizzare sia i SoC sia le APU. Il modello

ARM a 64 bit di SkyBridge sarà basato su core ARM

Cortex-A57 e costituirà la prima piattaforma AMD

per Android basata su architettura HSA (Heteroge-

neous System Architecture). La versione x86 sarà

invece caratterizzata da un core Puma+ di nuova ge-

nerazione. Un altro elemento cardine della strategia

di AMD è costituito dal nuovo core K12, un core ARM

ad alte prestazioni e consumo energetico ridotto. I

primi prodotti basati su core K12 saranno presentati

nel corso del 2016.

L’avanzata di ARM

L’importanza dei processori con architetture

ARM

è aumentata progressivamente grazie alla notevole

diffusione di questo tipo di componenti negli ultimi

anni e all’aumento del numero di produttori che li

utilizza.

La novità più recente di ARM nel segmento dei pro-

cessori è costituita dal Cortex-A72, un SoC

a 64 bit con architettura ARMv8-A. Si tratta

di una soluzione di fascia alta, nota anche

con il nome in codice Maia, realizzata con

processo produttivo a 16 nm FinFET di

TSMC e i primi prodotti basati su questo

chip sono attesi per fine 2015 e inizio 2016.

Rispetto ai Cortex A15 e A57, i consumi

sono inferiori a parità di prestazioni, o,

ribaltando il punto di vista, le prestazioni

sono più elevate a parità di consumi. Que-

ste caratteristiche lo rendono particolar-

mente interessante per i prodotti mobile,

tipicamente smartphone di fascia alta.

Il processore può essere implementato

singolarmente oppure insieme al Cortex

A53 e all’ARM CoreLink CCI (Cache Cohe-

rent Interconnect).

Per gli sviluppi futuri, è particolarmente in-

teressante proprio l’annuncio dello scorso

ottobre relativo all’accordo fra ARM e

TSMC

per i processori ARMv8-A, da

realizzare con tecnologia produttiva

10FinFET di TSMC. Questo accordo

nasce anche dal successo ottenuto

nello scalare il processo produttivo da

quello 20SoC a quello 16 FinFET.

I processori di Intel

Intel

ha appena annunciato i processori Core di

quinta generazione, quelli con il nome in codice

Broadwell, che sostituiranno progressivamente i

precedenti Haswell. Tra le novità più interessanti per

questa nuova generazione c’è il processo produttivo

a 14 nm, già utilizzato comunque per i processori

per ultra-mobile Core M. Le prime versioni disponi-

bili sono quelle dual core, mentre per i modelli quad

core sarà necessario attendere il secondo semestre

dell’anno.

Le roadmap ufficiali di Intel comunque non svelano

molto sui prossimi sviluppi. Per esempio, per il mon-

do embedded, la gamma ufficiale di CPU disponibi-

li nel primo trimestre del 2015 comprende modelli

come gli Xeon Romley EP e EN (rispettivamente gli

Xeon E5-2600 e E5-2400) a 32 nm, affiancati dalle

versioni Crystal Forest/server con il chipset per le

comunicazioni. Gli Xeon Carlow, cioè gli E3-1225v2 e

1275v2 che sono invece realizzati con un processo

a 22 nm, come gli Xeon Denlow e la versione refresh

degli Xeon Romley-EP e EN. Per i microprocessori

MICRO ROADMAP

Fig. 4 – La novità più recente di ARM è il Cortex-A72, un SoC a 64 bit con architet-

tura ARMv8-A

Fig. 3 – La roadmap di AMD prevede per il 2015 e il 2016 rispettiva-

mente “Project Skybridge” e i core K12