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- ELETTRONICA OGGI 443 - MARZO 2015
TECH-FOCUS
della serie Core per applicazioni embedded, sem-
pre per il primo trimestre del 2015 è prevista dal-
le roadmap ufficiali, fra l’altro, la disponibilità dei
Maho Bay (i Core di terza generazione con chipset
B75/Q77 Express), degli Shark Bay (i Core di quarta
generazione con i chipset Q87/C226), i processo-
ri core di terza generazione con il chipset Mobile
HM76/QM77 Express (Chief River), gli Shark Bay
Mobile (Core Mobile U di quarta generazione). Per
gli Atom, le famiglie previste sono quelle Bay Trail
e Rangeley.
Stando però alle notizie reperibili da altre fonti, Intel
sta preparando per il 2015 il lancio della microar-
chitettura chiamata in codice Skylake, associata al
processo produttivo a 14 nm, che conviverà con i
processori Broadwell. Una differenza non irrilevan-
te fra le due famiglie però dovrebbe risiedere nella
necessità di piattaforme diverse, quindi con mo-
therboard e memorie differenti. Per il terzo trime-
stre 2015 si parla, invece, dei processori Skylake-
S, versioni in package LGA dotati sia di due sia di
quattro core, e degli Skylake-U, modelli dual core
per i sistemi a consumo più basso e caratterizzati
da package di tipo BGA.
Nel secondo trimestre del 2015 dovrebbero arri-
vare gli Atom della serie N, basati su architettura
Braswell, con versione dual core e quad core, che
dovrebbero sostituire progressivamente la famiglia
Bay Trail D.
Una delle novità più interessanti del 2016, almeno
nel primo trimestre, dovrebbero essere i processori
Broadwell-E per la fascia di macchine dalle presta-
zioni più elevate.
Le novità di Qualcomm
Per quanto riguarda i processori più recenti,
Qual-
comm
ha annunciato il supporto per la Carrier Ag-
gregation LTE Category 9 per il suo Snapdragon
810. Questo processore multi core a 64 bit infatti
integra un modem per la nuova generazione di co-
municazioni LTE-Advanced, che permette di rag-
giungere velocità di download fino a 450 Mbps su
tre portati LTE a 20 MHz.
Su Internet, inoltre, non è difficile trovare numerose
indiscrezioni (quanto attendibili però è da verifica-
re) sulle prossime versioni di processori Snapdra-
gon. Secondo alcune fonti, Qualcomm starebbe
infatti lavorando allo Snapdragon 820, basato su
otto core TS2 a 64 bit e realizzato con un processo
produttivo a 14 nm FinFET. Il processore dovreb-
be utilizzare memorie di tipo LPDDR4 e il modem
MDM9x55 LTE-A dovrebbe supportare reti 4G LTE
Cat. 10. Snapdragon 815, invece, dovrebbe essere
una versione dotata di quattro core TS1i più quattro
core TS1 in configurazione big.LITTLE e realizzata
con processo produttivo a 20 nm. Anche per questo
processore dovrebbe essere previsto il supporto
per memorie LPDDR4 e reti 4G LTE Cat. 10.
Gli Snapdragon 625 e 629 dovrebbero essere, inve-
ce, processori destinati alla fascia media, sempre
dotati di otto core e realizzati con processo a 20 nm,
mentre gli Snapdragon 620 e 616 dovrebbero avere
quattro core e supporto per memorie LPDDR3e reti
4G LTE Cat. 10.
Si dovrebbe ritornare a una soluzione a otto core,
ma di tipo Cortex A53, con lo Snapdragon 616.
Tegra X1
La novità più recente di
Nvidia
nel segmento dei
microprocessori è il Tegra X1. Questo chip è stato
appena annunciato e dovrebbe iniziare a essere di-
sponibile nella prima metà dell’anno.
Questo componente è destinato al segmento mobile
e a quello automotive e offre una capacità di calcolo
di oltre un Teraflops. Tegra X1 è stato realizzato par-
tendo dall’architettura della GPU Maxwell e mette
a disposizione 256 core. Rispetto al predecessore,
Tegra K1, basato su architettura Kepler, raddoppia
le performance.
Dal punto di vista dell’architettura, Tegra X1oltre ai
256 core Maxwell integra anche quattro core Cor-
tex A57 con due Mbyte di cache al secondo livello
e quattro core Cortex A53 con 512 Kbyte di cache
al secondo livello, mentre il processo produttivo è
quello SoC a 20 nm di TSMC.
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MICRO ROADMAP
Fig. 5–TegraK1di Nvidiaoffreuna capacitàdi calcolodi oltreunTeraflops e si basa
sull’architetturaMaxwell