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Copertina
1

Sommario
5

Advertisers
8

We speak about
10

Editorial
17

Cover story
18

Conversione “Direct-to digital” una valida alternativa ai convertitori a microonde - Barry Manz
18

Tech insight
22

Modelli termici sempre più accurati - Tom Gregory, Lorenzo Schnicke
22

I vantaggi dei fi nFet nello sviluppo di IP - Leath Schuth
24

Smartphone: la sfi da dell’impermeabilità - Victor Lusvardi, Oliver Teller
27

Analog-Mixed Signal
30

Semiconduttori per un’effi ciente integrazione elettronica in motori elettrici - Adriano De Rosa
30

Considerazioni di progetto delle terminazioni Lvpecl - Phillip Wissel
34

Tech- Focus
38

Le innovazioni nel campo dei microprocessori - Francesco Ferrari
38

Digital
42

Progettazione di occhiali smart: come regalare un’esperienza visiva coinvolgente - Carlos Lopez, Dan Morgan
42

Valutare le prestazioni degli Mcu a basso consumo - Lucio Pellizzari
42

Comm
48

Tecnologie 5G sui blocchi di partenza - Lucio Pellizzari
48

Components
50

Tecniche di progettazione delle schermature elettromagnetiche resistenti alla corrosione - Tim Kearvell
50

Tecnica “time of fl ight” per fl ussimetri - Paolo De Vittor
54

EDA/SW/T&M
56

Misure vettoriali attendibili sui segnali a banda larga - Lucio Pellizzari
56

Soluzioni basate su Pcb per il collaudo di sistemi satellitari - Alfred Fuch
60

Products & Ssolutions
63

EO_Power
67

Copertina
67

Mercati&Attualità
69

Individuare la soluzione bidirezionale migliore per il test dell’alimentazione dei satelliti
70

Convertitori Dc-DC non isolati: prestazioni più spinte con la topologia SEPIC-Fed Buck
76

Come aumentare la durata dei condensatori in alluminio
79

L’importanza dell’analisi delle prestazioni termiche dei moduli di potenza intelligenti
82

News Prodotti
84