EMBEDDED
53 • SETTEMBRE • 2014
25
IN TEMPO REALE
SFF SYSTEM
re un significativo cambiamento nella domanda di schede
e moduli embedded. Tale dato emerge ancora da una
survey di VDC, condotta l’anno scorso.
A quanto pare, d’ora in poi, molti ingegneri attivi presso
gli OEM progetteranno i loro nuovi prodotti utilizzando
moduli embedded, invece di altri prodotti alternativi. E
allo stesso tempo quelli che già adottano questi moduli
punteranno a migrare verso soluzioni e moduli basati
sui dispositivi FPGA, processori x86 e ARM più recenti.
Questi stessi ingegneri cercheranno anche di comprende-
re, attraverso l’apporto informativo di fonti accreditate di
terze parti, quali di questi prodotti possano godere di un
robusto supporto.
Il successo di mercato dei sistemi elettronici SFF è in effet-
ti guidato dalla crescita di diffusione e popolarità di moduli
COM (computer-on-module) embedded come Qseven e
COM Express, che facilitano l’integrazione dei SoC ARM e
Intel di ultima generazione. Senza poi dimenticare i moduli
costruiti sulla specifica SMARC (smart mobility architectu-
re), basata sullo standard ULP-COM (ultra low power com-
puter-on-module), e sviluppata e ratificata l’anno scorso
dal consorzio SGET (Standardization Group for Embedded
Technologies), proprio per consentire la creazione di
computer-on-module ‘low-power’ estremamente compatti e
adatti alle applicazioni in mobilità. Anche i moduli SMARC
possono essere resi disponibili con processori ARM, o con
SoC low-power x86.
Quello delle schede e dei moduli SFF seguita dunque a
presentarsi come un scenario tecnologico e di mercato
ancora abbastanza frammentato, in cui non sta dominan-
do, da solo, nessuno specifico standard industriale. Nel
suo complesso, rileva VDC, il settore delle schede small
form factor mostra una moderata crescita (CAGR 9,3%)
nel periodo 2012 – 2017, raggiungendo 6,6 miliardi di dol-
lari nel 2017, ma anche una crescente frammentazione del
comparto fra diverse tipologie di standard, fra cui schede
mezzanine e baseboard, moduli COM; single board com-
puter, schede ATCA, motherboard, PC/104.
Fig. 4 – La caratteristica di ‘impilabilità’ dei componenti
in un modulo EMX
EB2/13
