EMBEDDED
51 • FEBBRAIO • 2014
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IN TEMPO REALE
ELECTRONICS&ICT
nel segmento entry level. I nuovi processori Core vPro di
quarta generazione per il settore aziendale puntano, invece,
su funzionalità specifiche come la gestibilità ottimizzata e la
sicurezza basata su hardware.
Tra le novità di Intel ci sono anche quelle relative ai
microserver, una categoria di prodotti che sta crescendo
sensibilmente grazie alla maggiore densità di elaborazione
ottenibile associata alla riduzione di consumi e di costi. La
piattaforma “Edisonville” per microserver si basa sui pro-
cessori SoC Atom 2000 che integrano un core “Silvermont”,
un memory controller per DDR3 /DDR3L e un sottosistema
di I/O low power. Sempre per le piattaforma serve, Intel ha
anche presentato il processore Xeon E3-1200 v3 (“Denlow”)
da utilizzare con il chipset della serie C220.
In occasione della Developer Conference APU13 AMD
ha fornito una serie di dettagli sulla roadmap per le solu-
zioni APU (Accelerated Processing Units) Mobile 2014.
Si tratta essenzialmente delle APU con il nome in codi-
ce “Mullins” e “Beema” da utilizzare per prodotti come
tablet fanless,soluzioni due-in-uno e per i notebook di tipo
ultrathin.
Alcune caratteristiche di questi nuovi componenti sono
sicuramente, interessanti, Le nuove APU, per esempio,
supportano la tecnologia InstantGo di Microsoft che per-
mette di ritornare alle condizioni operative più velocemente
dallo stato di sleep. Le nuove APU di AMD, inoltre, sono le
prime a integrare la piattaforma di sicurezza basata su core
Cortex-A5 con tecnologia ARM TrustZone. Questi SoC rea-
lizzati con un processo produttivo a 28 nm, di due o quattro
core CPU “Puma” e grafica AMD Radeon.
Queste APU si aggiungono a quelle chiamate in codice
“Kaveri” ad alte prestazioni. Questi nuovi componenti, infat-
ti, hanno una architettura che prevede l’integrazione fino a
4 CPU e 8 GPU in un unico chip. Le APU per desktop di
questa famiglia sono quelle siglate A10-7850K e A10-7700K,
mentre i notebook basati su “Kaveri” saranno disponibili
nella prima metà di quest’anno.
AMD ha annunciato anche diverse novità per i ser-
ver di nuova generazione basati sull’architettura HSA
(Heterogeneous System Architecture).
In questo caso sono di particolare interesse sono gli stru-
menti che AMD offre agli sviluppatori software per poter
sfruttare al meglio i vantaggi offerti dall’HSA, come per
esempio la possibilità di far lavorare la CPU e GPU in modo
ottimizzato.
Un chip AMD per server molto atteso per il 2014 è quello
con il nome in codice “Seattle” perché utilizzerà l’archi-
tettura ARM a 64 bit.. In pratica si tratterà di un Opteron
con architettura ARMv8, da utilizzare per i server ad alta
densità. I processori “Seattle” saranno caratterizzati da
quattro o otto core, supporto per 128 GB di memoria ECC
e connettività Ethernet 10 Gb/s integrata.
Sempre per i server, AMD ha annunciato anche la prima
scheda grafica con 12GB di memoria progettata per il
supercomputing e le applicazioni per Big Data (la disponi-
bilità è prevista per la primavera del 2014). Si tratta della
FirePro S10000 12GB Edition, progettata per i carichi di
lavoro ad alte prestazioni relativi ai Big Data sia in singola
precisione che in doppia precisione. Questa scheda PCI
Express 3.0 ottimizzata per OpenCL, comprende il suppor-
to per la memoria ECC e per DirectGMA, e consente agli
sviluppatori di sfruttare i vantaggi offerti dalle capacità di
calcolo parallelo che caratterizzano le GPU.
Fig. 1 - I SoC a basso consumo “Bay Trail” di Intel
sono basati sull’architettura “Silvermont” e dispo-
nibili in diverse famiglie
Fig. 2 - I SoC Atom 2000 integrano core
“Silvermont” e possono essere utilizzati per la rea-
lizzazione di microserver
