EMBEDDED
51 • FEBBRAIO • 2014
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IN TEMPO REALE
ELECTRONICS&ICT
Rimanendo in tema di processori, va segnalata la più
recente architettura SoC di Nvidia, quella chiamata Tegra
K1, nota in precedenza con il nome in codice “Logan”.
Peculiarità di questo chip è l’integrazione di un’architettura
di GPU della famiglia Kepler. I numeri sono senza dubbio
interessanti, visto che questo componente può contare su
192 core CUDA, lo stesso quantitativo presente nei moduli
SMX delle GPU Kepler. Nvidia, inoltre, renderà disponibili
due diverse versioni di Tegra K1: la prima dotata di un pro-
cessore dual core con architettura “Denver” integrato a 2,5
GHz, mentre la seconda integrerà un processore quad core
con architettura ARM Cortex a15s a 2,3
GHz. La versione probabilmente più
interessante per le tradizionali applica-
zioni ICT è quella dual core visto che
Denver utilizza l’architettura ARMv8
a 64 bit.
Le comunicazioni
L’altro grande segmento che sta offren-
do molte opportunità è quello legato
alle comunicazioni.
Per i produttori di componenti elet-
tronici da tempo è diventato partico-
larmente interessante il segmento
wireless, dove si prevede una rapida
crescita anche nei prossimi anni, con
punte anche del 120% all’anno.
Tra le numerose e più recenti tecnologie a cui le aziende
stanno lavorando, ci sono quelle come l’802.11ad (WiGig),
ma anche quelle Wi-Fi multistream (802.11n 3x3 o anche
l’802.11ac 2x2) che promettono di raggiungere velocità
anche 530 mbps. WiGig tecnologicamente costituisce un
momento importante per l’evoluzione di questa serie di
standard, dato che aggiunge la nuova frequenza di 60 GHz
a quelle a 2,4 e 5 GHz delle precedenti versioni.
Questa soluzione a tre bande permette di realizzare reti
Wi-Fi ad alta velocità (il data transfer rate dell’802.11ad
arriva fino a 7 Gbit/s) e, mentre l’802.11ac può implemen-
tare soluzioni MIMO 8x8, con modulazione 256 QAM e un
channel bond fino a 40 MHz, l’802.11ad può raggiungere
le stesse performance uno spatial stream, modulazione 64
QAM e un solo canale. La latenza, inoltre è decisamente
bassa (10 microsecondi) e confrontabile con quella delle
connessioni cablate.
Per quanto riguarda la disponibilità di chipset 802.11ad,
tra i vari produttori c’è Wilocity che ha un’offerta di moduli
destinata a prodotti come notebook, ultrabook, convertibili
e tablet, ma anche per periferiche come docking station,
sistemi di storage, display e punti di accesso.
Recentemente, inoltre, è stato annunciato un accordo fra
Wilocity e Cisco per lo sviluppo di prodotti indirizzati al
mercato enterprise. Le due società infatti lavoreranno insie-
me su nuove topologie di rete e una nuova classe di soluzio-
ni wireless che utilizzano i l Wi-Fi tri -band con velocità di
trasferimento dati fino a 5 Gbps per migliorare le capacità
di rete e l’accesso wireless alle risorse aziendali.
Anche lo sviluppo delle tecnologie 4G LTE rappresenta
un’ottima opportunità per i produttori di chip. Qualcomm,
per esempio, ha recentemente presentato il chipset a 64 bit
Snapdragon 410 per 4G LTE. Realizzati con tecnologia di
processo a 28 nm, questi chipset di Qualcomm integrano un
processore a 64 bit e implementano
anche le tecnologie WiFi, Bluetooth
e NFC.
Anche Intel ha comunque presenta-
to dei prodotti innovativi in questo
segmento. Il modem XMM 7160 4G
LTE è infatti già in distribuzione. Si
tratta di una delle soluzioni multi-
modali e multibanda più piccole e
a più basso consumo finora dispo-
nibili in grado di offrire il roaming
LTE globale in una singola soluzio-
ne. Per gli sviluppi, il modem Intel
XMM 7260 di nuova generazione,
previsto per il 2014, offrirà il sup-
porto per aggregazione dei carrier,
velocità più elevate e TD-LTE.
Fig. 4 - I chipset di Wilocity imple-
mentano lo standard 802.11ad e
sono destinati a prodotti come note-
book, ultrabook, convertibili e tablet
Fig. 3 - Le nuove APU “Kaveri” di AMD possono
integrare fino a 4 CPU e 8 GPU
