COPERTINA | 1 |
INSERZIONISTI | 7 |
SI PARLA DI… | 10 |
EDITORIALE | 11 |
LA COPERTINA EMBEDDED | 12 |
IN TEMPO REALE | 14 |
Mercato embedded, i risultati del 2013 - Francesca Prandi | 14 |
Nuove tecnologie per il mondo Ict - Francesco Ferrari | 22 |
Altissime prestazioni per applicazioni heavy duty - Per Holmberg, Lars Hallberg | 26 |
Small form factor, ancora più applicazioni - Giorgio Fusari | 30 |
Qseven, il formato embedded per le applicazioni medicali territoriali - Lucio Pellizzari | 34 |
Vitualizzare per collaborare meglio - Giorgio Fusari | 38 |
IoT, tecnologia d’avanguardia e partner competenti - A cura di Avnet Memec | 40 |
SPECIALE | 42 |
HARDWARE | 51 |
Sensori Cmos - Maurizio Di Paolo Emilio | 51 |
Alcuni vantaggi dell’alimentazione digitale - Patrick Le Févre | 54 |
Cyberscreen: uno smart display per l’industria - Francesco Ferrari | 58 |
Tecnologie backplane - Maurizio Di Paolo Emilio | 60 |
Raffreddamento senza ventola - Steve Elliott | 62 |
Prestazioni Dsp in virgola mobile sui sistemi embedded - Massimo Fiorini | 64 |
Backplane rugged e open per sistemi embedded multi dimensionali - Lucio Pellizzari | 66 |
Crescono le opportunità dell’hardware open source - Andrew Back, David Tarrant | 68 |
Kit di sviluppo per sistemi embedded cloud - Lucio Pellizzari | 71 |
SOFTWARE | 74 |
Anteprima embedded world 2014 | 84 |
Interviste ai partner tecnologici di Expo Milano 2015: SelexES | 92 |
Prodotti | 94 |