EMBEDDED
51 • FEBBRAIO • 2014
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IN TEMPO REALE
SFF
network) e dispositivi di storage
a stato solido (SSD). L’obiettivo
di questo form factor è soddisfare
i futuri requisiti di mercato per
le applicazioni nelle piattaforme
mobile molto sottili, come i tablet,
le console portatili per videogio-
chi, gli smartphone e i dispositivi
che richiedono device di storage a
stato solido.
Via via che gli utenti passano dai
tradizionali PC verso l’adozione
di dispositivi mobile compatti, si
mantiene viva la loro domanda di
piattaforme di computing robuste
ed efficienti nell’uso dell’energia,
ha dichiarato Al Yanes, chairman e
presidente del consorzio PCI-SIG,
aggiungendo che il form factor
M.2 fornisce una tecnologia I/O
flessibile, in grado di consentire
agli sviluppatori di ottenere, nelle
implementazioni delle diverse piat-
taforme, un equilibrio ottimale fra
energia consumata e prestazioni
erogate.
Sistemi sempre
più compatti anche
in campo militare
Nel settore militare sta attualmente
verificandosi un incremento della
domanda di piattaforme SFF (small
form factor), per la capacità di que-
ste schede di fornire la crescente
potenza computazionale richiesta
dalle ultime applicazioni dell’a-
vionica. I sistemi avionici stanno
Nell’anno da poco cominciato, uno dei trend chiave per le schede ‘small form
factor’ sarà continuare nel processo d’integrazione di diverse tipologie di pro-
cessori. “Anche per il 2014 – spiega Cristiano Bertinotti, product & area
manager di Sistemi Avanzati Elettronici – la tendenza dei costruttori di schede
embedded si esprime nell’esigenza di poter soddisfare la sete, esistente nel
mercato, di soluzioni hardware in formato sempre più ridotto, ma con sem-
pre più risorse integrate. Sono infatti sempre più diffuse, anche tra i moduli
SFF, le proposte di soluzioni che integrano i processori della serie Intel Core
i3, i5 e i7”. La competizione è agguerrita, tra i vari produttori, sulle attività
di sviluppo che puntano a integrare nelle schede questi potenti processori,
risolvendo al contempo tutte le connesse problematiche di dissipazione del
calore. “Parallelamente a questa gara tecnologica, non possiamo in ogni caso
tralasciare di menzionare la forte presenza delle soluzioni basate su processori
ARM, anch’esse altrettanto convincenti a livello prestazionale. Accanto alle
proposte x86 compatibili, la tecnologia ARM, dopo i passi da gigante compiuti nel corso degli ultimi
anni, è ormai la vera soluzione alternativa, in cui il consumo di corrente, a parità di potenza di calcolo,
resta l’elemento fondamentale nella scelta finale dell’hardware”.
A livello di applicazioni possibili, le occasioni di utilizzo delle schede SFF continuano a crescere. “In
ambito aziendale, e con questo termine mi riferisco alle applicazioni di tipo ‘industrial’, sono sempre più
svariati i campi di impiego per prodotti embedded. Anche il mondo dell’automazione in genere, che fino
agli anni passati non aveva esigenze stringenti per puntare su soluzioni SFF, ora sta sempre più diri-
gendosi verso la scelta di tali form factor. E uno dei motivi di questa decisione, occorre riconoscerlo,
è anche la decisa diminuzione dei prezzi, e la nascita di soluzioni ‘entry level’ anche per questa tipologia
di formati compatti”. Da parte sua, Sistemi Avanzati Elettronici intende sfruttare le opportunità di
questo scenario evolutivo. “Faremo un forte investimento in queste soluzioni, sempre più presenti in
ogni ambito applicativo”. Soluzioni in grado di offrire, conclude Bertinotti, interessanti opportunità a
tutti i clienti dell’azienda, nei più disparati ambiti operativi.
Schede e processori, la compresenza Intel-ARM
Cristiano Bertinotti,
product & area
manager di Sistemi
Avanzati Elettronici
Fig. 2 – Il modulo compatto COM Express
conga-TCA3 (Fonte congatec)
