EMBEDDED
51 • FEBBRAIO • 2014
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IN TEMPO REALE
SFF
diventando sempre più complessi, come nel caso dei
veicoli UAV (unmanned aerial vehicle), il cui utiliz-
zo continua a diffondersi, per amministrare svariate
missioni in cui la presenza di un pilota a bordo rappre-
senterebbe un pericolo troppo grande. Qui l’esigenza
di elevate prestazioni computazionali è dettata dalla
necessità di creare velivoli dotati di intelligenza più
sviluppata, e di un’autonomia decisionale resa possibile
da una ‘situational awareness’ in grado di funzionare
in tempo reale. Per questo genere di utilizzazioni, i
moduli COM (computer-on-module) basati sullo stan-
dard COM Express, oltre a soddisfare le esigenze di
contenimento dei costi, stanno dimostrando di riuscire
e rispondere sia ai requisiti di prestazioni in termini di
capacità grafiche e performance di elaborazione, sia
ai vincoli di basso consumo, robustezza e affidabilità
di funzionamento imposti da tale tipologia di applica-
zioni. Soprattutto, i formati COM Express di tipo base
(95 x 125 mm) e compatto (95 x 95 mm) risultano
posizionarsi come i candidati a sostituire il formato
proprietario ETX, ampiamente diffuso nel settore. Per
la loro compattezza, i moduli COM basati su COM
Express si prestano alle implementazioni di tipo SWaP,
sono personalizzabili a livello di caratteristiche di I/O,
e riportano un consumo di energia molto ridotto, che
li rende adatti anche alle applicazioni mobile con ali-
mentazione operata attraverso batterie. Le piattaforme
SFF costituite dai moduli COM COM Express-based,
opportunamente progettate per applicazioni in con-
dizioni estreme, permettono di realizzare sistemi in
grado di funzionare in intervalli di temperatura che
vanno da -40 a +85 gradi centigradi. Risultando poi
piattaforme ‘application-ready’, tali sistemi forniscono
la possibilità di ridurre i costi di sviluppo.
Si stanno via via diffondendo anche computer-on-
module Com Express equipaggiati con i nuovi proces-
sori delle famiglie Intel Atom E3800 e Intel Celeron
N2900 e J1900 (nome in codice Bay Trail).
Ad attrarre gli utenti sono sopratutto gli interessanti
livelli di TDP (thermal design power) raggiunti da
questi processori, e anche la capacità del processore
Atom di operare negli intervalli estesi di temperatura
(-40 °C - +85 °C), richiesti per le applicazioni negli
ambienti industriali.
Recenti esempi di tali schede embedded possono
essere rappresentati dalla famiglia di moduli in forma-
to COM Express annunciata lo scorso novembre da
Kontron, o dal modulo COM Express compatto (95 x
95 mm) conga-TCA3, introdotto da congatec e disponi-
bile in sette varianti basate sulla famiglia di CPU Intel
Atom E3800 e sul processore Intel Celeron N2920.
Interfacce seriali
ad alta velocità
Nel corso del 2014, assieme al processo d’integra-
zione nelle schede di processori via via più potenti,
proseguirà anche quello di fusione al loro interno
di ‘autostrade’ di comunicazione ancora più veloci.
“L’utilizzo di processori sempre più performanti,
a costi contenuti, è l’obiettivo di tutti i maggio-
ri costruttori di silicio – commenta Enrico Maria
Dani, sales manager di Eurolink Systems -. Questo
processo d’integrazione, di intensi-
tà crescente, permetterà di avere
unità elaborative veloci e affidabili,
non solo per le applicazioni in campo
industriale, ma anche in ambito robo-
tico. Tuttavia, la scelta di schede
SFF adeguate alle risorse di questi
nuovi chip, imporrà anche l’adozione
di interfacce di comunicazione seriali
sempre più veloci e affidabili, tenuto
conto del basso numero di pin-out
disponibili sul bordo scheda. Il consu-
mo di energia, che verrà egregiamen-
te tenuto sotto controllo da compa-
nion chip dedicati, sarà poi un altro
punto importante nella gestione di questi SoC”. In
termini applicativi, i sistemi compatti e affidabili
basati su schede SFF la faranno da padrone in ambi-
ti come l’acquisizione, l’elaborazione e la visualizza-
zione di informazioni. Ad esempio, continua Dani, i
dispositivi HMI (human machine interface) di sola
visualizzazione, o anche di elaborazione e comando
(PLC) potranno giocare un ruolo importante nel
mondo delle applicazioni industriali, come anche nel
settore della sicurezza o della domotica.
Per quanto riguarda la strategia tecnologica pianifi-
cata per quest’anno, la linea e l’obiettivo di Eurolink
Systems, nonostante la fase congiunturale di crisi
generalizzata, sarà mantenersi all’avanguardia nella
ricerca di nuovi prodotti e mercati, attraverso
l’elaborazione di soluzioni tecnologiche focalizza-
te sulle caratteristiche di eccellenza e affidabilità.
“L’obiettivo – conclude Dani – è anche investire in
risorse umane e know-how”. Un passo necessario
per permettere all’azienda di crescere soprattutto
all’estero, dove sta ottenendo consensi per i propri
sistemi embedded dedicati ad applicazioni robotiche,
in diversi paesi della Comunità europea.
Enrico Maria Dani,
sales manager di
Eurolink Systems
