Breve storia dell’affidabilità dell’elettronica nello spazio: i rischi odierni e come ridurli

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I componenti per i nuovi sistemi spaziali devono ancora soddisfare i requisiti di tolleranza alle radiazioni e affidabilità elettrica, termica e meccanica. Tuttavia, una nuova classe di circuiti integrati in materiale plastico per uso spaziale può fornire vantaggi in termini di costi e dimensioni rispetto ai componenti tradizionali «su misura per lo spazio» per missioni a quote inferiori.

La maggior parte delle persone conosce alcune delle più famose pietre miliari agli albori dell’era spaziale, come l’orbita dello Sputnik nel 1957, i voli nello spazio di Yuri Gagarin e Alan Shepard nel 1961 e quando Neil Armstrong mise piede sulla luna nel 1969. Ma potrebbero non sapere che i primi oggetti creati dall’uomo a volare nello spazio (come definito dalla linea di Kármán dei 100 km) risalgono a circa 75 anni prima ai primi razzi V-2 lanciati dalla Germania durante la Seconda Guerra Mondiale. Questi primi razzi suborbitali trascorsero solo pochi minuti nello spazio e usarono semplici computer analogici per la guida a bordo.

Entro il 1957, quando lo Sputnik rimase in orbita intorno alla Terra per circa quattro mesi ad un’altitudine di circa 250 km, il contenuto elettronico dei veicoli spaziali era aumentato significativamente, insieme alla durata delle missioni. L’anno successivo (1958), le missioni Explorer 1, 3 e 4 trasportarono più lontano i rivelatori di radiazioni nello spazio e portarono alla scoperta delle fasce di Van Allen, regioni di particelle cariche, ad alto contenuto di energia e intrappolate intorno alla Terra. La prima ricerca sulle radiazioni spaziali era fortemente focalizzata sulla protezione dagli effetti delle radiazioni sui temerari astronauti (e cosmonauti) che si avventuravano oltre questa nuova frontiera.

Nel luglio del 1962 fu lanciato il satellite Telstar 1, che trasmise con successo le prime immagini televisive e le telefonate dallo spazio. A che punto sarebbe oggi la tecnologia senza questo veicolo spaziale all’avanguardia? Solo quattro mesi dopo, tuttavia, Telstar smise inaspettatamente di funzionare. La causa venne alla fine ricondotta ad un guasto di un transistor a bordo causato dalla dose complessiva di radiazioni dovuta ad un test di armi nucleari ad alta quota avvenuto il giorno prima del lancio di Telstar. Il team di ingegneri di Telstar è stato in grado di ristabilire il funzionamento nel gennaio 1963 prima che si verificasse una perdita definitiva di funzionalità un mese dopo. Telstar era diventato la prima «vittima» di guasti elettronici indotti dalle radiazioni. Sei altri satelliti andarono persi nei sette mesi successivi e lo studio serio degli effetti delle radiazioni sull’elettronica divenne una priorità assoluta per ingegneri e scienziati in tutto il mondo.

Per i successivi 40 anni, le conseguenze della perdita di qualsiasi veicolo spaziale per guasti dell’elettronica furono generalmente catastrofiche. Va da sé che le missioni spaziali con equipaggio hanno sempre avuto la massima priorità per la sicurezza per proteggere i loro inestimabili passeggeri. Ma i costi per la costruzione di satelliti senza equipaggio salirono a centinaia di milioni di dollari, superando persino i miliardi di dollari per i programmi avanzati dei satelliti governativi. I satelliti sono diventati fondamentali per molti aspetti della vita quotidiana: per la televisione, per le previsioni meteorologiche, per la navigazione e, naturalmente, per usi militari. Il costo del lancio era così alto che solo pochi paesi potevano permetterselo.

Con tali conseguenze astronomiche (si perdoni il gioco di parole) in caso di fallimento, le agenzie spaziali governative e i produttori di veicoli spaziali hanno creato requisiti e standard per garantire la resistenza dei componenti elettronici nello spazio. Gli ingegneri aerospaziali parlano talvolta di componenti «tripla E», un’abbreviazione per componenti elettrici, elettronici ed elettromeccanici. I produttori hanno tipicamente implementato le specifiche creando schemi di controllo delle sorgenti specifici per dispositivo (SCD), che si sono concentrati sulla verifica di circuiti integrati (IC) per quanto riguarda le prestazioni alle radiazioni, la durata operativa, le prestazioni termiche e la resistenza meccanica alle forze subite durante il lancio.

Un tipico profilo di missione per gli SCD si basava su 15 anni di attività nell’orbita terrestre geosincrona (GEO), circa 36.000 km al di sopra della Terra. Un bel passo avanti rispetto ai primi missili, che volavano poco più in alto di 100 km per pochi minuti!

Gli standard MIL

Nel 1995, il governo degli Stati Uniti (vale a dire il Dipartimento della Difesa) aveva rilasciato lo standard MIL-PRF-38535, che stabilisce standard coerenti di qualificazione, test e affidabilità per i circuiti integrati militari e spaziali. Il MIL-PRF-38535 definisce i requisiti che i produttori di circuiti integrati devono soddisfare se desiderano essere riportati in un elenco di produttori qualificati (QML), insieme ai requisiti dei circuiti integrati per entrare in classi specifiche. Le classi M, N e Q sono destinate alle applicazioni terrestri, mentre la Classe V è definita per applicazioni spaziali, che richiedono un package ermeticamente sigillato. I dispositivi di classe V sono tipicamente testati per la tolleranza alle radiazioni durante lo sviluppo e non sono sottoposti a test delle radiazioni in produzione.

Il MIL-PRF-38535 definisce un ulteriore livello di qualità (RHA, radiation hardness assured), che richiede lo screening di ciascun lotto di produzione di un circuito integrato al fine di soddisfare un livello prestazionale specifico alle radiazione (a seguire verranno trattate le prestazioni alle radiazioni più in dettaglio). I circuiti integrati tolleranti alle radiazioni che soddisfano i requisiti della classe V QML sono spesso definiti dispositivi QMLV, mentre i dispositivi che soddisfano anche le specifiche RHA sono detti QMLV-RHA o, semplicemente, RHA. Nel 2012, il MIL-PRF-38535 è stato rivisto per aggiungere una classe Y, che copre i dispositivi in package non sigillati ermeticamente, con un numero elevato di pin e di tipo land grid array e column grid array.

Dalla creazione della designazione QMLV, i progettisti di veicoli spaziali di valore elevato e fondamentali per le missioni hanno fatto affidamento su circuiti integrati QMLV ed RHA per garantire il successo della missione. L’elevato livello di qualità e affidabilità di questi componenti si traduce in un costo maggiore, ma nell’applicazione prevista il costo può essere giustificato dal livello di riduzione del rischio necessario.

Fattori di costo

Negli ultimi anni, i cambiamenti in una serie di fattori si sono combinati per ridurre il costo di accesso allo spazio. Sia le organizzazioni scientifiche che quelle commerciali hanno dimostrato come anche i piccoli satelliti a basso costo (smallsat o satelliti miniaturizzati) possano essere utili accanto ai tradizionali «pezzi grossi» schierati per le missioni di lunga durata. I satelliti miniaturizzati nell’orbita terrestre bassa (LEO) hanno fornito dati utili in una gran varietà di missioni scientifiche di osservazione della Terra, con durate delle missioni di appena una settimana. Ora per ricercatori, imprenditori e studenti è possibile portare un satellite miniaturizzato nella LEO ad un costo relativamente basso.

Gli operatori di lancio commerciali offrono inoltre la possibilità di condividere il lancio (ride-sharing) per satelliti miniaturizzati con lanci in cui la missione principale è dedicata ad un satellite più grande. La NASA e i suoi partner commerciali consegnano piccoli satelliti miniaturizzati alla Stazione Spaziale Internazionale (ISS) a bordo di missioni di rifornimento, in cui i satelliti vengono quindi dispiegati nello spazio dagli astronauti che vivono a bordo dell’ISS. Date un’occhiata a questi esempi di come questo facile accesso allo spazio sia stato utilizzato da diversi gruppi:

• Un gruppo di studenti delle scuole medie della Florida ha progettato, costruito, testato e lanciato un CubeSat da 1 kg nel dicembre 2018 come parte di un’iniziativa educativa della NASA.
• Le società commerciali hanno lanciato piccoli satelliti LEO per fornire ai propri clienti immagini della Terra ad alta risoluzione e ad aggiornamento frequente.
• Le società di telecomunicazioni hanno annunciato l’intenzione di lanciare «costellazioni» di satelliti miniaturizzati LEO per fornire Internet e altri servizi di telecomunicazione ai clienti.

Questa nuova serie di missioni satellitari ha dato origine a una variazione molto più ampia della tolleranza al rischio e della sensibilità ai costi rispetto alle missioni tradizionali.

Gli ingegneri che progettano satelliti miniaturizzati per missioni LEO con missioni di durata inferiore e obiettivi a costi minori hanno iniziato a utilizzare circuiti integrati COTS (commercial-off-the-shelf), che non vengono sottoposti ad alcuno screening speciale dai produttori per affrontare i rischi del volo spaziale. Questi circuiti integrati COTS sono incapsulati in package di plastica, che riducono le loro dimensioni rispetto alle confezioni ceramiche ermeticamente sigillate di componenti per uso spaziale e presentano vantaggi in termini di prestazioni elettriche. Tuttavia, l’uso di componenti COTS può esporre una missione a rischi significativi; pertanto, selezionare, analizzare e testare i circuiti integrati per ridurre questi rischi può costare molto di più rispetto ai circuiti integrati stessi.

Un altro termine usato per riferirsi ai circuiti integrati in package plastici utilizzati nello spazio sono i microcircuiti incapsulati in plastica (PEM). I PEM possono essere COTS oppure appositamente schermati o testati. Inoltre si è registrato interesse nell’utilizzo spaziale di componenti qualificati per il settore automobilistico, o AEC-Q100 («Q1» in breve). Sebbene questi dispositivi vengano sottoposti a ulteriori test e qualifiche rispetto ai circuiti integrati commerciali, questi test si concentrano maggiormente sull’ambiente terrestre rispetto all’ambiente estremo dello spazio.

L’uso di circuiti integrati COTS e Q1 può anche richiedere compromessi in termini di progettazione del sistema e prontezza operativa quando la resistenza alle radiazioni e altri fattori di affidabilità dei componenti non sono ben gestiti. A causa della richiesta di circuiti integrati che offrano la necessaria qualità e affidabilità per le missioni più brevi ed a bassa quota ad un costo inferiore rispetto ai dispositivi QMLV, diversi fornitori di circuiti integrati hanno introdotto nuovi livelli di circuiti integrati, che si trovano fra i COTS e il livello per uso spaziale (QMLV) dal punto di vista del costo. Questi circuiti integrati per il «nuovo spazio» o in «plastica per lo spazio» utilizzano package in plastica, ma sono sottoposti a test e qualifiche aggiuntivi e significativi rispetto ai dispositivi COTS e Q1. La Fig. 1 confronta i circuiti integrati COTS e Q1 e i componenti ad alta affidabilità.

Fig. 1: Confronto tra diversi gradi di affidabilità di Texas Instruments.

Successivamente verranno analizzati i rischi dei circuiti integrati COTS e Q1 nello spazio e come la maggiore qualità e affidabilità dei circuiti integrati in plastica per uso spaziale possano consentire il successo delle missioni con satelliti miniaturizzati LEO di minore durata.

Radiazione

La tragica storia di Telsat ha sottolineato la necessità di affrontare la questione delle prestazioni alle radiazioni nell’elettronica spaziale. Chi non ha (o non intende ottenere) un dottorato di ricerca in fisica nucleare può ricorrere ad un paio di analogie per comprendere gli effetti delle radiazioni sull’elettronica. Gli effetti possono rientrare in due categorie principali: effetti per dose totale ed effetti da singolo evento (SEE, single-event effect). È possibile considerare gli effetti per dose totale in modo analogo alle scottature solari: più un veicolo spaziale rimane a lungo nello spazio e più è lontano dalla Terra, maggiore è la dose totale ricevuta e quindi la conseguente scottatura solare. Gli ingegneri quantificano gli effetti delle radiazioni come dose ionizzante totale (TID, total ionizing dose), misurata in unità di kilorad (krad).

I SEE sono più simili ad un fulmine: la probabilità che un evento si verifichi in un qualsiasi momento è bassa, ma più a lungo un veicolo spaziale rimane esposto al «temporale» nello spazio, più è probabile che venga colpito da una particella altamente energetica che può causare un guasto. La sensibilità di un componente elettronico ai SEE è misurata in una quantità detta trasferimento di energia lineare, ossia l’energia trasferita da una particella ad una sostanza misurata in unità di MeV∙cm²/mg.

Un particolare tipo di SEE a cui i progettisti sono particolarmente interessati è il latch-up a singolo evento (SEL), ossia una condizione di corrente elevata che può distruggere rapidamente un circuito integrato. Possiamo «ringraziare la nostra buona stella» perché il campo magnetico terrestre protegge la nostra elettronica terrestre e i nostri corpi delicati dalle gravose radiazioni ambientali dello spazio.

I circuiti integrati tradizionali per uso spaziale (QMLV ed RHA) sono stati progettati, qualificati e testati per soddisfare tutte le specifiche ai livelli TID fino a 1 Megarad (Mrad). Per fare un paragone, un satellite non schermato in GEO potrebbe assorbire una TID di oltre 20 Mrad in un solo anno. In pratica, la schermatura dei satelliti può ridurre drasticamente il dosaggio, ma per le missioni GEO di lunga durata si cercano in genere circuiti integrati omologati per almeno 100 krad. Al contrario, lo stesso satellite non schermato in LEO assorbirebbe solo circa 100 krad in un anno. Mentre i satelliti miniaturizzati in LEO non supportano in genere una schermatura pesante, le missioni con profili di durata più breve comportano che i requisiti TID di 10-30 krad sono spesso sufficienti per queste applicazioni.

Oltre a definire il necessario livello di tolleranza alle radiazioni, vi sono due aspetti principali da considerare quando si tenta di utilizzare un circuito integrato COTS per il volo spaziale: misurare la tolleranza alle radiazioni del dispositivo e la variazione potenziale di tale tolleranza. I test dei circuiti integrati per la tolleranza alle radiazioni possono essere un processo costoso e dispendioso in termini di tempo a causa delle apparecchiature specializzate richieste per le prove alle radiazioni. Per i test SEE vi sono solo due ciclotroni in tutti gli Stati Uniti in grado di utilizzare un fascio di ioni pesanti per testare i dispositivi per il volo spaziale in modo economicamente efficiente.

Talvolta gli ingegneri possono trovare i dati dei test per le radiazioni in studi accademici o in test condotti da terzi. Tali dati di test potrebbero essere meno accurati rispetto ai test di un produttore di circuiti integrati. Inoltre, i ricercatori e i terzi non hanno generalmente accesso a modalità di test nascoste e potrebbero non comprendere appieno il corretto funzionamento, le specifiche e i test del dispositivo.

Secondariamente, la variazione da lotto a lotto della tolleranza alle radiazioni di un circuito integrato può essere enorme. È stato dimostrato numerose volte come le prestazioni alle radiazioni di un particolare circuito integrato possano variare notevolmente da un lotto di fabbricazione di wafer a un altro. Gli odierni fabbricanti di grandi volumi di wafer per semiconduttori sono bravissimi per quanto riguarda il controllo dei parametri elettrici, ma non controllano le prestazioni alle radiazioni.

Ad esempio, l’amplificatore operazionale LM108 per uso spaziale National Semiconductor potrebbe produrre un lotto omologato per 100 krad un mese, mentre un lotto diverso non supererà i 30 krad il mese successivo. Per questo motivo, il test di accettazione del lotto per le radiazioni (RLAT) è stato un pilastro fondamentale nella produzione di circuiti integrati per uso spaziale sin dai tempi delle SCD. I circuiti integrati COTS, anche all’interno di una singola bobina, possono provenire da diversi lotti di wafer, persino da fabbriche di wafer differenti, producendo oscillazioni drastiche nella tolleranza alle radiazioni. La flessibilità nella fornitura di wafer è un vantaggio per le applicazioni commerciali, ma un rischio per le missioni spaziali.

I componenti in materiale plastico per uso spaziale vengono sottoposti almeno una volta a test per le radiazioni da parte del produttore al fine di garantire la validità delle prestazioni alle radiazioni ed eliminare i circuiti integrati inadatti al volo spaziale. Le specifiche TID variano in base al produttore, ma in genere puntano ad una TID di 30 krad e ad un’immunità al latch-up a singolo evento di 40 MeV∙cm²/mg, in linea con i livelli di radiazioni all’interno della LEO.

La linea di prodotti migliorati per uso spaziale di Texas Instruments fa un passo in più essendo sottoposta a RLAT a TID di 20 krad in ogni lotto di produzione, oltre ad una caratterizzazione una tantum a 30 krad. Inoltre, i prodotti in materiale plastico per uso spaziale sono realizzati all’interno di un’unica linea di base controllata, il che significa un’unica fabbrica di wafer, un unico sito di assemblaggio e un unico set di materiali, riducendo notevolmente le fonti di variabilità.

Questioni meccaniche e termiche

Nell’ambiente estremo dello spazio, i sistemi elettronici sono soggetti a temperature estreme ed ai cicli termici ad esse correlati, che sottopongono i circuiti integrati e i loro package a stress meccanici. Nella LEO, i satelliti orbitano intorno alla terra almeno 12 volte al giorno, passando dal calore estremo della luce solare diretta al freddo estremo dell’oscurità nello spazio. Ciò può comportare gradienti termici superiori a 3 °C (5,5 °F) al minuto, anche nello spazio interno a temperatura relativamente controllata di un veicolo spaziale.

I componenti possono essere soggetti a basse temperature fino a -55 °C (-67 °F) e alte temperature fino a 125 °C (257 °F). Queste condizioni termiche possono indurre svariate modalità di guasto, tra cui rotture del package e del die, rotture del bond wire, penetrazione di umidità, delaminazione del die, crescita di whisker di stagno e cedimento delle giunzioni di saldatura. I materiali per package a basso costo utilizzati nei componenti COTS sono suscettibili a tutti questi guasti, mentre i circuiti integrati in materiale plastico per uso spaziale utilizzano set di materiali ad alta affidabilità e sono sottoposti a test specializzati per garantirne la robustezza.

A causa dei problemi di affidabilità associati alla saldatura senza piombo (Pb), le industrie militari e aerospaziali sono state autorizzate a continuare a utilizzare saldature a stagno (SnPb). Quando una tipica sfera di saldatura commerciale priva di Pb viene combinata con la saldatura SnPb, la mancata corrispondenza tra le temperature di riflusso e la miscelazione insufficiente tra i due tipi di lega di saldatura possono creare un vuoto e un giunto di saldatura troppo fragile e incapace di resistere ai cicli di temperatura ed alle vibrazioni a livello di scheda e di sistema. Per i package ball-grid-array (BGA) in circuiti integrati in materiale plastico per uso spaziale vengono utilizzate sfere di saldatura SnPb per eliminare il rischio di incompatibilità all’interno del profilo di saldatura SnPb.

I tipici circuiti integrati commerciali vengono testati solo durante i test di temperatura/umidità, come i test dei cicli di temperatura e gli stress test altamente accelerati (HAST) al momento dello sviluppo, mentre i circuiti integrati in plastica per uso spaziale sono generalmente sottoposti a cicli di temperatura e ad accettazione del lotto HAST in continuo durante la produzione. Questa pratica garantisce che eventuali anomalie nelle prestazioni del pacchetto possano essere contenute prima di raggiungere il cliente.

È possibile selezionare materiali per il package, come ad esempio la resina epossidica per die attach, composti per il mold compound, il lead frame e il bond wire per ottenere robustezza. Tipicamente, le formulazioni per die attach e i composti per mold compound sono di proprietà del produttore, ma esistono nette variazioni in tutto il settore. I produttori di circuiti integrati in materiale plastico per uso spaziale dovrebbero selezionare i composti più performanti indipendentemente dal costo.

Una modalità di guasto particolarmente preoccupante in ambienti difficili è la delaminazione, in cui la matrice di silicio (die) si separa dal lead frame della confezione e può portare a un degrado delle prestazioni o, in casi estremi, a un guasto completo del die. I lead frame dei package dei circuiti integrati possono avere prestazioni variabili per quanto riguarda la rottura e la delaminazione dei die.

Una tecnica ben studiata per migliorare la resistenza alla delaminazione del die è l’irruvidimento, che aumenta l’adesione del die al lead frame in combinazione con il giusto composto di die attach. L’irruvidimento aggiunge costi alla produzione di lead frame e, pertanto, non è comunemente usato nella produzione di circuiti integrati COTS, ma è una pratica standard per circuiti integrati in materiale plastico per uso spaziale.

Anche i bond wire possono essere una fonte di guasto per i circuiti integrati usati nel volo spaziale. Mentre il bond wire in filo di rame (Cu) è ben collaudato in molteplici applicazioni terrestri e i continui miglioramenti del processo hanno portato ad una maggiore uniformità e al miglioramento generale in termini di parti difettose per milione sul campo, i produttori di veicoli spaziali e le organizzazioni governative nutrono ancora dubbi sull’uso del filo di rame nei componenti per uso nello spazio.

Alcuni problemi chiave identificati con i collegamenti con filo in Cu sono:

• Problemi di integrità dei collegamenti del filo in Cu ai supporti in alluminio
• Corrosione dovuta all’interazione tra mold compound o per la penetrazione di umidità
• Il collo del bond wire si rompe a causa della differenza nei coefficienti di dilatazione termica durante il ciclo di temperatura

Mentre molti circuiti integrati COTS sono prodotti con filo Cu a basso costo, i componenti in materiale plastico per uso spaziale sono realizzati con filo d’oro, collaudato in applicazioni ad alta affidabilità.

La crescita dei whisker di stagno (Sn) è un fenomeno ampiamente studiato nell’industria aerospaziale e può essere osservato nei circuiti integrati con package di piombo che hanno una finitura di piombo a base di Sn. I produttori di circuiti integrati in materiale plastico per uso spaziale assicurano che l’Sn opaco e altre finiture in piombo ad alto contenuto di Sn non vengono utilizzati su tali componenti. Per i pacchetti BGA, molti produttori di circuiti integrati commerciali sono passati a saldature ad alto contenuto di Sn per eliminare le sfere di saldatura a base di Pb, un requisito governativo per le applicazioni commerciali.

Degassamento

Il degassamento è il rilascio di gas da un materiale qualsiasi ed è stato dimostrato in numerosi composti per mold compound utilizzati in package in plastica per circuiti integrati. Mentre questo fenomeno non costituisce tipicamente un problema per le applicazioni terrestri, può essere di particolare interesse nello spazio. Il vuoto nello spazio può aumentare la quantità di degassamento rispetto alle condizioni atmosferiche sulla Terra. Inoltre, nei veicoli spaziali, i gas rilasciati dai package dei circuiti integrati e da altre fonti possono condensarsi durante il freddo estremo, causando una riduzione della qualità delle immagini su sensori ottici o altri guasti dovuti all’umidità.

La NASA ha iniziato a testare materiali per il degassamento nel 1967 ed ha sviluppato la specifica American Society for Testing and Materials E595, che richiede che i materiali volatili condensabili siano inferiori allo 0,1% e che la perdita totale di massa sia inferiore all’1% dopo il test sotto vuoto. Al fine di eliminare i rischi derivanti dal degassamento nelle applicazioni spaziali, i circuiti integrati in materiale plastico per uso spaziale utilizzano composti per mold compound a degassamento ridotto che soddisfano i requisiti della NASA.

Conclusioni

Gli sforzi profusi per garantire la qualità e l’affidabilità dell’elettronica nei veicoli spaziali sono in continua evoluzione sin dal primo fallimento del Telstar. L’evoluzione del settore aerospaziale ha recentemente creato un’opportunità per utilizzare componenti elettronici senza sottoporli a test completi e senza la qualificazione dei componenti QMLV tradizionali. Tuttavia, i componenti per questi nuovi sistemi spaziali devono ancora soddisfare i requisiti delle missioni in termini di tolleranza alle radiazioni e affidabilità elettrica, termica e meccanica. La nuova classe di circuiti integrati in materiale plastico per uso spaziale può fornire vantaggi in termini di costi e dimensioni rispetto ai componenti tradizionali «su misura per lo spazio», pur contribuendo al successo delle missioni più brevi e a quote inferiori.

Bibliografia:

LaBel, Kenneth A. «Radiation Effects on Electronics 101: Simple Concepts and New Challenges». NASA Electronic Parts and Packaging (NEPP) Presentazione Webex, 21 aprile 2004.

«Space Applications: Radiation-Induced Effects». Grafico a muro del Lawrence Berkeley National Laboratory.

Voce di Wikipedia su Telstar.

TID-depth curves for various orbits around Earth for one-year mission length.

Di Mark Toth, Marketing Manager, HiRel, Texas Instruments

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