Advantest: identificazione ad alta risoluzione dei difetti negli IC
Advantest ha annunciato l’avvio della commercializzazione della nuova Opzione TDR per la serie TS9000 di sistemi di analisi basati su tecnologia terahertz. La nuova opzione consente di analizzare la qualità dei circuiti di semiconduttori, substrati stampati, componenti elettronici e altre applicazioni, utilizzando le onde terahertz a impulsi brevi.
L’Opzione TDR TS9000 nasce dalla tecnologia di misurazione TDT/TDR di Advantest, che utilizza l’elaborazione di segnali a impulso di breve durata. Permette di identificare gli errori dei circuiti con una precisione spaziale estrema, migliore di 5 μm, e con un campo massimo di misura pari a 300 mm, compresi circuiti interni come Through-Silicon Vias (TSV) e substrati intermedi (interposer).
Inoltre, grazie al TDR/TDT CAD Data Link opzionale, gli errori rilevati possono essere mappati e visualizzati nei dati CAD del dispositivo target, agevolando gli utenti nell’identificazione delle cause della difettosità. L’Opzione TDR TS9000 è disponibile con tre tipologie di sonda TDR/TDT, ciascuna diversa per risoluzione e impostazioni di distanza di misura. Su richiesta, sono inoltre possibili personalizzazioni per forme dei contatti di livello avanzato.
pb
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