Nuove opzioni per guida DIN per le morsettiere di CUI Devices

L’Interconnect Group di CUI Devices  ha annunciato l’espansione della sua linea di morsettiere con l’aggiunta di nuovi modelli su guida DIN. La famiglia TBDR offre connettori a molla o con tappo di chiusura a innesto. Queste morsettiere per guida DIN sono disponibili in package a livello singolo o doppio con opzioni a 2, 3 o 4 posizioni, che le rendono particolarmente interessanti per una vasta gamma di applicazioni.
Disponibili nei colori nero o grigio, i modelli TBDR accettano sezioni di filo da 26 a 12 AWG o dimensioni di filo di 1,5 o 2,5 mm2. Per quanto riguarda i parametri elettrici, queste morsettiere per DIN rail supportano correnti nominali UL di 15 o 20 A e correnti nominali IEC da 16 a 24 A, nonché tensioni nominali UL di 300 o 600 Vdc e tensioni nominali IEC di 500 o 800 Vdc. Tutti i modelli supportano inoltre intervalli di temperatura operativa da -40 a 105°C.

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