VIA e Ryosan presentano una nuova soluzione IoT a ESEC 2016

VIA Technologies presenta una nuova soluzione IoT sviluppata in collaborazione con Ryosan durante ESEC 2016, la fiera giapponese dedicata ai sistemi embedded, che si terrà a Tokio dall’11 al 13 maggio (stand W5-45).

La soluzione, che utilizza VIA ARTiGO A900, può essere facilmente personalizzata ed integrata negli ambienti smart home e in situazioni assistenziali grazie alla tecnologia di VIA Smart ETK. Grazie alle opzioni di connettività avanzate è possibile raccogliere e gestire i dati di numerosi sensori, oltre che essere in grado di fornire una risposta immediata alle chiamate in caso di incendio, di intrusioni fisiche e di emergenze sanitarie.

“A causa dell’innalzamento dell’età media della popolazione giapponese è in aumento la domanda di servizi di assistenza in grado di gestire le richieste automaticamente e in tempo reale”,  dice Satoshi Mizusawa, general manager, Ryosan.“Grazie alla collaborazione con VIA siamo in grado di rispondere alle richieste di un mercato in forte crescita con una soluzione altamente affidabile”.

“Il lancio di questa nuova soluzione per IoT è una chiara dimostrazione della sinergia in essere con Ryosan che ha portato alla luce una soluzione davvero innovativa,” ha commentato Richard Brown, VP international marketing di VIA Technologies, Inc. “Sfruttando i rispettivi ambiti di competenza, siamo in grado di offrire una soluzione personalizzabile e facilmente integrabile in numerosi ambienti”.

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