Toshiba Electronics presenta un fotoaccoppiatore ultracompatto per applicazioni industriali fino a 125 ºC

Il fotoaccoppiatore ultracompatto di Toshiba Electronics Europe (TEE)  contribuirà a soddisfare i requisiti di pilotaggio di gate di transitor Mosfet e IGBT in inverter, impianti di riscaldamento a induzione e altre applicazioni che richiedano un isolamento di sicurezza e un funzionamento a temperature ambientali elevate.

Garantendo un funzionamento nella gamma di temperature comprese tra -40 ºC a 125 ºC, il chip TLP2451 è disponibile in un contenitore SO8 con dimensioni di soli 3,95 x 5,1 x 2,5 mm. La tensione nominale di isolamento minima è pari a 3.750 veff ed è presente, in uscita al fotoaccoppiatore, un buffer logico in configurazione totem-pole in grado di erogare correnti di picco pari a ±0,6 A.

Il chip TLP2451 di Toshiba comprende un Led a infrarossi all’arseniuro di gallio e alluminio (GaAlAs), otticamente accoppiato a un fotorivelatore a elevato guadagno e alta velocità. Una gabbia di Faraday interna fornisce un’immunità ai transitori di tensione di modo comune pari a ±15 kV/µs.

Il nuovo accoppiatore funziona con tensioni di alimentazione da 10 V a 30 V, mentre la corrente di soglia massima in ingresso è pari a 5 mA. Il ritardo di propagazione massimo nominale è di 700 ns.

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