“Time-to-resolution”: il parametro chiave nella selezione della strumentazione T&M
![](https://elettronica-plus.it/wp-content/uploads/sites/2/2009/03/eo-testata-rosso-bianco.jpg)
Dalla rivista:
Elettronica Oggi
![](https://elettronica-plus.it/wp-content/uploads/sites/2/2022/05/61-300x374.jpg)
La capacità di memoria, la velocità di misura e i parametri della frequenza di campionamento sono da tempo gli elementi su cui si basa la progettazione degli strumenti di test e misurazioni. Tuttavia, i principali produttori di strumenti di test assistono ora a una nuova tendenza, con gli ingegneri che utilizzano il “tempo di risoluzione” come parametro chiave per scegliere i loro strumenti.
Leggi l’articolo completo su EO 502
Cliff Ortmeyer, Global Head of Technical Marketing - Farnell
Contenuti correlati
-
I nuovi convertitori buck DC-DC da 400 a 750W di TDK-Lambda
TDK Corporation ha aggiunto alla gamma di convertitori DC-DC TDK-Lambda la serie RGB composta da componenti con case rinforzato con potenza nominale da 400 a 750 W. Questi nuovi convertitori buck step-down non isolati operano con tensioni...
-
Keysight si unisce all’AI-RAN Alliance
Keysight Technologies ha aderito all’AI-RAN Alliance per favorire l’uso di tecnologie di intelligenza artificiale (AI) nelle reti di accesso radio (RAN). Ardavan Tehrani (Samsung Research), direttore del consiglio di amministrazione dell’Alleanza AI-RAN, ha dichiarato: “L’Alleanza AI-RAN è...
-
TDK-Lambda: alimentatori programmabili da 90kW
TDK Corporation ha presentato gli armadi rack da 19 pollici GSPS 20U da 90 kW nella serie di alimentatori DC programmabili TDK-Lambda GENESYS+. I sistemi GSPS possono passare dalle modalità operative a tensione costante, a quelle a...
-
Un webinar sull’integrazione tra sensori e cloud da Avnet e Farnell
Il 24 luglio 2024 alle ore 16.00 (ora legale britannica) Farnell, in collaborazione con Avnet, terrà il webinar intitolato “Start your IIoT Journey with Seamless Sensor to Cloud Integration” focalizzato sull’integrazione del kit di sensori connessi (CSK)...
-
Luci a LED con connettore M12-A da binder
binder ha sviluppato luci a LED industriali dotati di un connettore M12-A e utilizzabili sia per illuminare spazi di lavoro, sia per indicare diverse modalità operative di macchine. I punti luce sono disponibili in tre lunghezze –...
-
u-blox presenta nuovi moduli cellulari LTE Cat 1bis ultracompatti
u-blox ha ampliato la sua serie di moduli LTE Cat 1bis LEXI-R10 con una variante che assicura la connettività a livello mondiale. u-blox LEXI-R10 Global fornisce una soluzione LTE Cat 1bis ultracompatta da 16 x 16 mm...
-
WeEn Semiconductors: tecnologie SiC in packaging TSPAK
WeEn Semiconductors ha presentato a PCIM 2024 le sue nuove famiglie di MOSFET al carburo di silicio (SiC) e diodi a barriera Schottky (SBD) nel packaging TSPAK che offre prestazioni termiche particolarmente interessanti. L’evento di Norimberga è...
-
Alimentazione di potenza e sanzioni: come assicurare stabilità in una filiera produttiva difficile
Nelle ultime settimane gli Stati Uniti hanno intensificato la loro posizione contro la Russia. Numerose organizzazioni, individui e aziende, tra cui Mornsun, noto fornitore di soluzioni di alimentazione e convertitori CC/CC, si trovano ora soggetti a severe...
-
Nuovi convertitori TDK-Lambda i7C
TDK Corporation ha aggiunto nuovi modelli con limite di corrente regolabile alla serie di convertitori DC-DC non isolati i7C da 300 W del brand TDK-Lambda. Si tratta di moduli di alimentazione buck-boost di tipo board mount con...
-
u-blox propone una soluzione completa Bluetooth Angle-of-Arrival
u-blox ha annunciato u-locate, una soluzione completa di posizionamento per interni, che offre una combinazione ottimizzate per quanto riguarda precisione, costo e consumo energetico. Il sistema è basato su Bluetooth LE AoA (Angle-of-Arrival) e offre livelli di...