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Altera propone i forum per gli sviluppatori dei suoi SoC FPGA
Altera ha annunciato il lancio di una nuova iniziativa denominata ASDF (Altera SoC Developers...
Altera: nuovo kit per FPGA per la serie MAX 10
Altera ha annunciato la disponibilità del kit NEEK (Nios II Embedded Evaluation Kit) di...
Standard per schede mezzanino
Sempre più applicazioni richiedono la possibilità di gestire interfacce I/O differenti su una stessa...

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I risultati del Gruppo KEBA
Durante l’annuale conferenza di KEBA, l’azienda ha presentato i risultati finanziari confermando che il...
Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...

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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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