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Il nuovo System-in-Package di ARIES Embedded
Il nuovo System-in-Package (SiP) MSMP1 di ARIES Embedded si basa sulla famiglia di CPU...
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Il System-in-Package raggiungerà i 19 miliardi di dollari entro il 2026
Il rapporto System-in-Package Technology and Market Trends 2021 di Yole Développement (Yole) indica che...
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Intel presenta gli FPGA Agilex a10 nm
Intel ha presentato la sua nuova famiglia di FPGA Agilex basata sulla tecnologia heterogeneous...
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Octavo Systems presenta il System in Package per la famiglia STM32MP1
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Digi-Key Electronics ha annunciato la disponibilità della scheda di sviluppo PocketBeagle di beagleboard.org. La...
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Medi’Nov Connection è giunta alla sua 13a edizione, che si terrà al Lyon Convention...
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Mercato automotive: previsioni per il 2025
A cura di Wayne Lyons, senior marketing director, Automotive, AMD Il settore dell’automotive è...
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MTA acquisice il 60% di EFI Technology
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KYOCERA AVX: contatti a crimpare STRIPT in due pezzi
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Il primo modulo Wi-Fi 7 di u-blox per l’automotive
u-blox ha annunciato la disponibilità dei primi campioni di RUBY-W2, il suo modulo Wi-Fi...
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Nuovo riflettometro ad alta risoluzione da Yokogawa Test & Measurement
Yokogawa Test & Measurement ha realizzato un nuovo riflettometro ad alta risoluzione. Siglato AQ7420....