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Siemens e ASE presentano le soluzioni per abilitare l’IC packaging di nuova generazione
Siemens Digital Industries Software ha annunciato che la sua collaborazione con Advanced Semiconductor Engineering...

Microchip Technology amplia la partnership con TSMC
Microchip Technology ha annunciato di aver ampliato la sua partnership con TSMC per abilitare...
Partnership tra DigiKey e 3PEAK
DigiKey ha annunciato di aver siglato una partnership strategica di distribuzione globale con 3PEAK,...
Da Mouser e Molex un webinar sui vantaggi dei cavi RF personalizzati
Mouser Electronics ha collaborato con Molex per un nuovo webinar intitolato “I cablaggi destinati...

Bel Fuse presenta nuovi fusibili da 800 V per i veicoli elettrici
Bel Fuse ha annunciato l’espansione della sua gamma di fusibili per veicoli elettrici e...
CUI presenta due nuovi convertitori DC-DC isolati
CUI ha annunciato due nuovi convertitori DC-DC montati su chassis per applicazioni consumer, industriali...
Un nuovo gate driver per motori da Infineon
Infineon Technologies ha presentato il gate driver MOTIX TLE9140EQW per motori DC brushless destinati...