Tag per "com-express"
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Advantech: modulo COM Express con Xeon per i server
Advantech ha annunciato un modulo modulo COM Express Type 7 (125 mm x 95...
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TQ: nuovo modulo COM Express con i processori Intel di settima generazione
TQMx70EB è un nuovo modulo embedded di TQ basato sui processori di ultima generazione...
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congatec: moduli COM Express con processori Intel da 14 nm
congatec ha ulteriormente migliorato la scalabilità della propria offerta nel settore dei Computer-on-Module basati...
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congatec integra i SoC AMD Embedded R-Series su moduli in formato COM Express
congatec ha annunciato i nuovi moduli in formato COM Express basic in contemporanea con...
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Men Mikro: modulo Rugged COM Express con core ARM i.MX 6 low power
Basato sul nuovo standard VITA 59 – Rugged COM Express – ed equipaggiato con...
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embedded world 2014 – Adlink
Adlink Technology (padiglione 1 /1-538) espone a embedded world 2014, 25-27 febbraio, Norimberga, numerose novità. Fra...
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Computer-on-Module in formato COM Express
Kontron ha annunciato l’introduzione di sette nuovi Computer-on-Modules di dimensioni pari a quelle di...
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Kontron: StarterKit COM Express per grafica high end
Il nuovo StarterKit Reference T6 di Kontron è dedicato allo sviluppo della grafica embedded...
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Yamaichi: sistema di test per modulo COM Express
Il sistema di test per il modulo COM Express si distingue per...
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ADLINK Technology: modulo COM Express Type 6
Si chiama Express-HR il nuovo modulo COM Express Type 6 di
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Kontron: COM Express Starterkit Type 6 accelera lo sviluppo di progetti basati su Computer-On-Module
Con il nuovo COM Express Starterkit Type 6 Kontron fornisce...
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Kioxia premiata a electronica 2024
KIOXIA Europe ha annunciato che la sua prima UFS (Universal Flash Storage) Ver. 4.0...
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Partnership tra CGD e qorvo per il controllo di motori elettrici
Cambridge GaN Devices(CGD) e Qorvo hanno siglato una partnership finalizzata a combinare tecnologie avanzate...
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u-blox presenta un modulo tri-radio per l’IoT
MAYA-W4 è un nuovo modulo tri-radio di u-blox che supporta Wi-Fi 6 dual-band, Bluetooth...
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Un nuovo thermal gap filler da Parker Chomerics
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha annunciato THERM-A-FORM CIP 60, un thermal gap...
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Da LEM un sensore per OBC bidirezionali
LEM ha sviluppato un sensore CDT per residual current monitoring (RCM) type B, automotive-grade,...