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Le interconnessioni tra chip
Rispetto al passato le connessioni esterne fra chip, come quelle fra CPU e chipset,...

Cuffie 3M a energia solare sulla Conrad Sourcing Platform
Conrad Electronic ha annunciato la disponibilità sulla sua piattaforma delle cuffie 3M PELTOR WS...
KIOXIA premiata per l’invenzione della memoria Flash NAND 3D
KIOXIA ha ricevuto da FMS: the Future of Memory and Storage il premio 2024...
Partnership globale tra DigiKey e Kingston Technology
DigiKey ha stretto una partnership con Kingston Technology per la distribuzione a livello mondiale...

Protezione per i battery pack per EV da Parker Chomerics
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha presentato i nuovi pad termoconduttivi THERM-A-GAP PAD 30,...
Murata: MLCC formato 0603 da 100 μF
Murata ha realizzato dei condensatori MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitor) caratterizzati da una capacità...
I nuovi sensori di misura laser di Panasonic Industry
Panasonic Industry ha introdotto la serie HL-G2, ampliando la sua offerta di sensori di...