Supported by Vdma and Ucima, un punto di riferimento per il settore fiere
-
- Tweet
- Pin It
- Condividi per email
-
Al termine della Tavola Rotonda dedicata ai fattori di successo di una fiera del packaging in Italia, nel contesto dell’Assemblea Generale dei Soci Ucima, il presidente Giovanni Caffarelli, appena rieletto, ha riservato agli intervenuti un inatteso colpo di scena. Ha infatti ufficializzato l’accordo siglato con i colleghi tedeschi del Vdma, che ha dato vita al marchio ‘Supported by Vdma and Ucima’.
L’accordo è stato raggiunto durante il tradizionale Board Meeting tenutosi quest’anno a Firenze il 25 e 26 settembre scorso. Le due associazioni infatti già da anni si incontrano annualmente per un confronto sull’andamento dell’industria di settore.
Ucima con Vdma, attraverso questo marchio, intende offrire un valido strumento di supporto tanto agli organizzatori quanto agli espositori per orientarsi all’interno del sempre più vasto panorama delle manifestazioni fieristiche, relative a un settore caratterizzato da una forte vocazione alla globalizzazione.
‘Le fiere rappresentano una componente fondamentale per la penetrazione nei mercati esteri e Ucima si è attivata per facilitare al massimo il rapporto tra gli organizzatori delle fiere e gli utenti delle stesse al fine di garantire qualità e continuità alla presenza dell’industria italiana di settore nel panorama internazionale’ – ha confermato Giovanni Caffarelli, confermato presidente di Ucima per il terzo mandato.
Contenuti correlati
-
SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart BoxSECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova linea di prodotti, all’interno della famiglia Utility Smart Box, per facilitare la comunicazione e la gestione dei dati tra le infrastrutture delle utility....
-
Accordo di distribuzione tra eInfochips e InfineoneInfochips, una società di Arrow Electronics, ha siglato un accordo pluriennale di distribuzione software con Infineon Technologies. Secondo i termini dell’accordo, Infineon fornirà a eInfochips il software per i microcontrollori delle famiglie AURIX, TRAVEO e Automotive PSOC,...
-
SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategicaSECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di espandere le opportunità di business grazie alla collaborazione nello sviluppo di hardware e software. In particolare, SECO porterà sul mercato una soluzione HMI...
-
Accordo tra SECO e NXPSECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip di NXP e integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO di NXP. L’obiettivo è di...
-
ROHM firma un accordo di fornitura con UAESUAES (United Automotive Electronic Systems), uno dei principali fornitori automotive in Cina, e ROHM hanno recentemente firmato un accordo per la fornitura a lungo termine di dispositivi di potenza SiC. Le due aziende collaborano da tempo (dal...
-
Accordo di collaborazione tra SECO e Blue LineSECO e Blue Line hanno stretto una accordo di collaborazione che permetterà agli utenti professionali e agli OEM di accedere alla tecnologia SECO come parte delle soluzioni hardware industriali ed embedded di Blue Line, azienda focalizzata sulla...
-
Sequans vende a Qualcomm le tecnologie IoT 4GQualcomm e Sequans Communications hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo per l’acquisto da parte di Qualcomm delle tecnologie IoT 4G di Sequans (l’accordo riguarda specifici asset, licenze e dipendenti). L’aggiunta delle tecnologie 4G IoT di...
-
Accordo di distribuzione globale tra Su’scon e RutronikRutronik e Su’scon, azienda con sede a Taipei e focalizzata sui condensatori elettrolitici in alluminio, hanno firmato un accordo di distribuzione globale. “La filosofia di Su’scon è quella di migliorare costantemente la tecnologia, l’innovazione e il funzionamento...
-
Accordo pluriennale tra onsemi e VolkswagenIl Gruppo Volkswagen ha scelto onsemi come fornitore di una soluzione completa di power box che farà parte dell’inverter di trazione di prossima generazione della sua Scalable Systems Platform (SSP). La soluzione power box di onsemi è...
-
Partnership tra MAS Elettronica e Steliau Technology IberiaMAS Elettronica, azienda specializzata in soluzioni embedded, ha firmato un accordo di distribuzione con Steliau Technology Iberia. Grazie a questa partnership l’azienda rafforza la sua presenza in Europa e sottolinea, inoltre, che la collaborazione con Steliau Technology...
Scopri le novità scelte per te
-
SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart Box
SECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova linea di prodotti,...
-
Accordo di distribuzione tra eInfochips e Infineon
eInfochips, una società di Arrow Electronics, ha siglato un accordo pluriennale di distribuzione software con Infineon Technologies....
News/Analysis Tutti ▶
-
congatec compie 20 annicongatec ha recentemente celebrato il suo ventesimo anniversario. Coerentemente con la propria visione, l’azienda...
-
Partnership tra Advantech e ADATA per gli AMRAdvantech ha annunciato una partnership con ADATA per lo sviluppo di un robot mobile...
-
La connettività in ambienti difficili analizzata in un eBook di Mouser e CinchMouser Electronics, in collaborazione con Cinch Connectivity Solutions, ha pubblicato un nuovo eBook intitolato...
Products Tutti ▶
-
Panasonic Industry annuncia un nuova serie di relèPanasonic Industry ha recentemente presentato un nuovo relè PhotoMOS progettato per apparecchiature di misurazione,...
-
Panasonic migliora la produzione di PCBPanasonic Connect Europe ha realizzato il nuovo modular mounter NPM-GW, un modulo di montaggio...
-
Innodisk: la memoria per potenziare l’IAInnodisk ha annunciato la sua serie di DRAM DDR5 6400, appositamente realizzata per applicazioni...
