Siemens migliora i test e l’analisi di IC con geometrie a 5 nm e inferiori

Tessent Hi-Res Chain è un nuovo strumento di Siemens Digital Industries Software progettato per aiutare i team di progettazione e produzione di circuiti integrati che utilizzano nodi tecnologicamente avanzati (5 nm e inferiori). Con queste geometrie, infatti, anche piccole variazioni possono avere un impatto significativo sulla resa e i tempi di realizzazione.

Il nuovo strumento di Siemens, sottolinea l’azienda, può aumentare la risoluzione della diagnosi di oltre 1,5 volte, riducendo la necessità di costosi cicli estesi di analisi dei guasti.

“Tessent Hi-Res Chain rappresenta un grande passo avanti nella nostra capacità di identificare e affrontare rapidamente i fattori che limitano la resa nei progetti di circuiti integrati avanzati”, ha affermato Ankur Gupta, vice president e general manager della Digital Design Creation Platform division di Siemens Digital Industries Software. . “Fornendo accuratezza e risoluzione senza precedenti nell’isolamento dei difetti, stiamo consentendo ai nostri clienti di accelerare la loro yield ramp e migliorare il time-to-market per i prodotti a semiconduttori all’avanguardia.”

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