Siemens collabora con UMC per lo sviluppo di IC 3D

Siemens Digital Industries Software ha annunciato la collaborazione con United Microelectronics (UMC) per sviluppare e implementare un nuovo flusso di lavoro per la pianificazione, la convalida dell’assemblaggio e PEX di circuiti integrati 3D multi-chip per le tecnologie wafer-on-wafer e chip-on-wafer di UMC. UMC prevede di offrire presto questo nuovo flusso ai suoi clienti globali.

Tramite lo stacking di die o chiplet di silicio uno sull’altro in un singolo dispositivo, le aziende possono raggruppare le funzionalità di più dispositivi su un’area del chip uguale o più piccola.

In questo modo non solo si risparmia spazio, ma le aziende possono ottenere maggiori prestazioni e funzionalità del sistema con consumi di energia inferiori rispetto alle configurazioni tradizionali che prevedono la disposizione di più chip su un circuito stampato.

“Siemens è lieta di continuare la collaborazione con UMC, che ancora una volta si è tradotta in vantaggi significativi per i nostri clienti comuni”, ha dichiarato AJ Incorvaia, senior vice president Electronic Board Systems di Siemens Digital Industries Software. “Poiché questi clienti continuano a sviluppare progetti di maggiore complessità, UMC e Siemens sono pronte a fornire i flussi di lavoro avanzati di cui i clienti hanno bisogno per aiutare a dare vita a questi progetti sempre più sofisticati”.

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