Qualcomm & NXP: prove di fusione

Continua l’ondata di M&A nel mondo dei chip. Secondo alcune indiscrezioni riportate da parecchie fonti di stampa, tra cui WSJ, Qualcomm sarebbe intenzionata all’acquisto di NXP per una cifra stimata in 30 miliardi di dollari. Quest’ultima ha completato la fusione con Freescale Semiconductors, un’operazione valutata 40 miliardi di dollari. Con questa operazione Qualcomm intende entrare in forze nei mercato automotive e dei sistemi embedded per contrastare il rallentamento nel mercato degli smartphone (sia Qualcomm sia NXP sono fornitori di Apple). NXP, secondo alcuni report è il maggior produttore di chip per i costruttori di auto, con una quota del 14,2% di un settore, quello dei semiconduttori per auto, valutato pari a 27,4 miliardi (fonte Strategy Analytics)
Il valore delle operazioni di M&A nel mondo sempre più maturo dei chip è stato pari sa 100 miliardi di dollari, mentre nel 2016 finora si sono raggiunti i 50 miliardi. L’acquisizione di maggiori dimensioni quest’anno è stata portata a termine da Softbank che ha acquistato ARM per 32 miliardi di dollari. Questa ondata di acquisizioni e fusioni è dettata dalla necessità di ricercare nuovi sbocchi applicativi per contrastare il declino dei fatturati, mentre lo sviluppo di chip sempre più piccoli e veloci diventa di giorno in giorno più complesso.

FF

Contenuti correlati

• 
  I miglioramenti nella tecnologia RFID danno origine a nuove applicazioni

  L’identificazione a radiofrequenza (RFID) è una tecnologia consolidata che viene impiegata da molti anni, con l’introduzione dei primi esempi di transponder RF passivi che risale agli anni 70. Probabilmente la usate tutti i giorni senza accorgervene, ma...
• 
  Advantest premiata da Qualcomm

  Advantest Corporation ha ricevuto il premio Supplier of the Year 2024 di Qualcomm nella categoria apparecchiature di test e hardware al Qualcomm Supplier Summit di San Diego. Questo evento è l’occasione per premiare i partner dell’azienda in...
• 
  Advantech collabora con Qualcomm per soluzioni Wi-Fi 7

  Nel quarto trimestre di quest’anno sarà rilasciato AIW-173, il primo prodotto Wi-Fi 7 frutto della collaborazione fra AIW, la struttura Industrial Wireless Solutions di Advantech, e Qualcomm Technologies. AIW-173 è un dispositivo embedded Wi-Fi 7 dotato di...
• 
  Nuove soluzioni Edge AI da IMDT

  IMDT ha stretto una collaborazione con Qualcomm Technologies per integrare i processori IoT di Qualcomm nei suoi SOM, SBC e soluzioni personalizzate. La famiglia di prodotti IMDT basata sui componenti di Qualcomm può essere utilizzata per una...
• 
  Sequans vende a Qualcomm le tecnologie IoT 4G

  Qualcomm e Sequans Communications hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo per l’acquisto da parte di Qualcomm delle tecnologie IoT 4G di Sequans (l’accordo riguarda specifici asset, licenze e dipendenti). L’aggiunta delle tecnologie 4G IoT di...
• 
  eMCOS POSIX di eSOL supporta il processore automotive Arm Cortex-R82AE

  eSOL ha annunciato il supporto per il processore per il mercato automotive Arm Cortex-R82AE tramite il suo sistema operativo eMCOS POSIX. Questo risultato è stato reso possibile utilizzando prototipi virtuali dell’IP di Arm sotto Arm Virtual Hardware...
• 
  Come aumentare la sicurezza delle comunicazioni nei sistemi di ricarica dei veicoli elettrici

  Nel caso dei veicoli elettrici, è possibile sfruttare diversi punti di attacco: uno che desta una crescente preoccupazione è l’infrastruttura di ricarica Leggi l’articolo completo su EO Power 34
• 
  I nuovi moduli e kit Aikri di eInfochips

  eInfochips ha annunciato la serie di moduli e kit di sviluppo Aikri-64X-90XX. Questa linea di prodotti utilizza il processore Qualcomm QCS6490 a 6 nm ed è destinata all’edge computing basato sull’intelligenza artificiale in applicazioni IoT industriali e...
• 
  Lauterbach supporta debug e tracciamento per le nuove CPU automotive Arm

  Lauterbach ha annunciato il supporto da parte dei suoi strumenti TRACE32 delle CPU Automotive Enhanced (AE) di Arm. Si tratta dei processori di nuova generazione, basati su Armv9, Arm Neoverse-V3AE, Cortex-A720AE, Cortex-A520AE e Cortex-R82AE. Il supporto da...
• 
  Collaborazione tra SECO e NXP per portare Clea nel settore Industriale e IoT

  SECO ha annunciato la collaborazione con NXP Semiconductors finalizzata ad ampliare l’accesso alla sua soluzione software Clea ad applicazioni industriali e IoT. La collaborazione fra SECO e NXP ha infatti come obiettivo quello di ridurre la complessità...