Processori di telefoni e tablet: nuovo chip per ridurre lo stress termico

Tablet, smartphone, e altri terminali mobile, potranno ‘soffrire meno il caldo’ grazie a un nuovo device, introdotto dalla società austriaca ams, fornitrice di circuiti integrati analogici e sensori ad alte prestazioni. Il chip si chiama AS3721 ed è un PMIC (power management IC) progettato per diminuire lo stress termico dei processori usati in tablet e telefoni intelligenti.

AS3721, quando combinato con il regolatore POL (point-of-load) AS3729, sottolinea ams, rappresenta un sistema completo e altamente integrato di gestione dell’alimentazione. Permette ai processori prestazioni affidabili, migliora l’efficienza e rende più flessibile la progettazione del layout delle schede elettroniche. Entrambi i chip,  AS3721 e AS3729, sono stati ottimizzati per il funzionamento con la famiglia di application processor Tegra di Nvidia.

La linea di PMIC AS372x introdotta da AMS

Un’innovazione progettuale, in attesa di brevetto entro la fine dell’anno, consente in sostanza di semplificare l’interfaccia di comunicazione e controllo che collega il PMIC al processore, utilizzando soltanto due connessioni (un segnale di controllo, e uno di temperatura), sottolinea la società, in luogo delle quattro o cinque di solito utilizzate da altre soluzioni in questo campo.

Tale caratteristica permette di distanziare maggiormente il posizionamento del PMIC rispetto all’application processor sul layout della scheda di smartphone, tablet o altri dispositivi mobile, in modo da diminuire in modo notevole, in confronto alle architetture di alimentazione convenzionali, la grandezza e l’intensità degli ‘hotspot’ che si formano attorno al processore e al PMIC nella gestione delle correnti, quando questi devono essere collocati molto vicini l’uno all’altro.

Fra le caratteristiche principali, il chip PMIC AS3721 dispone di quattro regolatori DC/DC step-down (a 4A, 2A e 1,5A), tre controller DC/DC step-down (5A, 10A, 20A), 12 regolatori LDO (low drop-out) digitali, un orologio in tempo reale (RTC), un circuito di supervisione, un’interfaccia GPIO (general purpose input/output), un convertitore analogico-digitale ad uso generale, e di una sequenza di avvio e spegnimento OTP (one-time-programmable).

Il package BGA, da 8 x 8mm con passo di 0,5mm, completa il quadro del dispositivo. Lo stadio finale di potenza AS3729, da abbinare al PMIC AS3721,  viene fornito in package WL-CSP (wafer-level chip-scale package) da 1,6 x 1,6mm con passo di 0,4mm.

Giorgio Fusari

Contenuti correlati

• 
  Dal Panasonic un tablet per i servizi di emergenza

  Panasonic Mobile Solutions ha realizzato la soluzione tablet EMS, appositamente concepita per supportare squadre di soccorso e servizi di emergenza in ambienti difficili. Questa soluzione è basata sul tablet fully rugged TOUGHBOOK G2 e consente ai soccorritori...
• 
  Panasonic presenta una nuova versione di Toughbook G2

  Panasonic Mobile Solutions ha presentato la nuova versione del suo tablet fully rugged TOUGHBOOK G2 caratterizzato da capacità di elaborazione edge AI. TOUGHBOOK G2mk3 dispone infatti di unità di elaborazione neurale (NPU) Intel AI Boost. Le funzionalità...
• 
  Dispositivi AMS, quando analogico e digitale operano in armonia

  L’utilizzo degli Analog Mixed Signal è in continua crescita e si estende in vari ambiti, dalla telefonia all’automotive, dalle telecomunicazioni all’elettronica di consumo. Questo ha imposto precise evoluzioni dell’architettura, al fine di limitare i consumi, aumentare le...
• 
  I processori Intel Core di quattordicesima generazione per desktop

  Intel ha presentato i suoi processori Core di quattordicesima generazione per desktop. Questa generazione comprende sei nuovi processori con un massimo di 24 core e 32 thread e frequenze fino a 6GHz. Al vertice della nuova famiglia...
• 
  Inova Semiconductors riceve il premio Digital Innovator 2023

  Inova Semiconductors è stata nominata “Digital Innovator” per il terzo anno consecutivo dalla rivista di PC Chip insieme agli esperti di Globis Management Consulting. Chip ha condotto un’indagine sulle innovazioni digitali con l’obiettivo di trovare aziende tedesche...
• 
  Architetture eterogenee: più core, migliori prestazioni

  Per migliorare l’efficienza dei processori una delle soluzioni più interessanti dal punto di vista dell’architettura consiste nell’adozione di core diversi fra loro e ottimizzati: ecco alcuni esempi Leggi l’articolo completo su Embedded 85
• 
  I chip chiave per Industria 4.0

  Alcune categorie di circuiti integrati stanno guidando la crescita dei chip dedicati al mondo della Internet of Things. In uno studio sul comparto, la società di ricerca IoT Analytics individua quattro categorie principali: MCU, chip di connettività,...
• 
  Vicor apre il primo impianto di produzione “ChiP”

  Vicor ha inaugurato il suo nuovo impianto per la produzione di moduli di potenza. Si tratta del primo impianto di fabbricazione ChiP (Converter housed in Package) e consente una produzione di moduli di alimentazione più scalabile, automatizzata...
• 
  I nuovi processori per l’edge AI di TI

  A embedded world 2022, Texas Instruments presenterà i nuovi processori Sitara AM62, componenti destinati a espandere l’elaborazione con intelligenza artificiale per nuove applicazioni e caratterizzati da una elevata efficienza dal punto di vista energetico. La struttura a...
• 
  Spazi abitativi sempre più intelligenti e protetti

  Ai nostri giorni, lavastoviglie, frigoriferi, lavatrici, condizionatori d’aria, macchine per caffè e una miriade di altri dispositivi domestici sono sempre più spesso preceduti dalla parola “smart” Leggi l’articolo completo su EO 499