Elettronica Oggi 515 – gennaio/febbraio 2024

Articoli in questo numero

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  Strumentazione T&M: un’offerta sempre più articolata e ricca di funzioni

  Una panoramica dei principali trend che caratterizzano i dispositivi per il test & measurement: l’obiettivo comune è rendere più semplici e veloci sia le misure sia le analisi dei dati Leggi l’articolo completo su EO 515
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  L’utilizzo della schermatura EMI per ottenere la conformità EMC

  L’obiettivo di questo articolo è fornire ai progettisti informazioni dettagliate circa l’impatto dei progressi tecnologici sugli approcci attualmente utilizzati per la schermatura EMI e illustrare i vari materiali disponibili sul mercato Leggi l’articolo completo su EO 515
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  Il bus di comunicazione I3C supporta una nuova generazione di sensori

  Una panoramica delle caratteristiche del I3C (Improved Inter Integrated Circuit), progettato per sostituire i bus I2C e SPI e supportare l’interconnessione dei sensori in una pluralità di applicazioni Leggi l’articolo completo su EO 515
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  SoC wireless per dispositivi medicali connessi

  La famiglia di dispositivi wireless sicuri e a basso consumo di Silicon Labs, come quelli della serie BG27, grazie alle loro caratteristiche rappresentano la soluzione ideale per applicazioni IoMT (Internet of Medical Things) Leggi l’articolo completo su...
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  Uno sguardo all’evoluzione delle Flash NOR

  Le memorie Flash NOR esterne da 1,2 V di ultima generazione assicurano un maggiore risparmio energetico nei prodotti basati su SoC realizzati con geometrie inferiori a 10 nm Leggi l’articolo completo su EO 515
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  La tecnologia dei microfoni MEMS

  Questo articolo riporta una panoramica sui microfoni microelettromeccanici (MEMS) con l’obiettivo di individuare e descrivere le criticità tecnologiche dei microfoni MEMS e le soluzioni tecniche all’avanguardia da adottare tra le varie proposte e suggerimenti presentati dai ricercatori...
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  Diagnostica di carico avanzata per ridurre i tempi di downtime

  Il rilevamento della corrente è una soluzione diagnostica del carico che, una volta aggiunta a una rete di distribuzione della potenza 24 VCC, permette di migliorare la raccolta dei dati, rendendo possibile diagnosticare correnti di sovraccarico, rotture...
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  Copertura wireless: tutti i vantaggi delle soluzioni integrate cellulari DAS

  In questo articolo verrà illustrato come un BDA (noto anche come DAS passivo) o una soluzione DAS (Distributed Antenna System) attiva completa possano migliorare i segnali cellulari all’interno delle strutture edilizie, per garantire agli utenti connessioni wireless...
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  Automotive: il ruolo degli FPGA nell’evoluzione della “In-cabin experience”

  Per poter supportare in maniera adeguata l’evoluzione sia della tecnologia sia delle richieste dei consumatori, i produttori stanno sempre più focalizzando la loro attenzione sui dispositivi FPGA, che rappresentano la soluzione ideale per effettuare la regolazione della...
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  Ricarica dei veicoli elettrici: le sfide progettuali

  La disponibilità di una struttura di ricarica adeguata e diffusa in maniera capillare riveste un’importanza fondamentale per la crescita del mercato dei veicoli elettrici Leggi l’articolo completo su EO 515
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  IoE, ovvero Internet dell’energia

  Il futuro delle infrastrutture per le energie rinnovabili, dei trasporti e della mobilità elettrica è sempre più vicino Leggi l’articolo completo su EO 515
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  LEMO, pronti per l’high speed

  LEMO ha recentemente introdotto i suoi nuovissimi connettori USB 3.1 che supportano una velocità di trasferimento fino a 10 Gb/s. Proprio come il loro connettore SPE (Single Pair Ethernet), rappresentano un’altra importante pietra miliare nella già lunga...