2006 – Febbraio

Articoli in questo numero

• ‘Lead free’ si, ma senza difetti

  L’adozione dei processi di fabbricazione ‘senza piombo’ può incidere pesantemente sulla qualità dei componenti, sia in produzione che nella fase di test e controllo. Alcune soluzioni di AccuAssembly e Teradyne puntano a risolvere le nuove difettosità
• Nucleo DSP per applicazioni multimediali e wireless

  StarCore ha rivelato i dettagli della versione V5 della sua architettura DSP disponibile su licenza per essere integrata all’interno di soluzioni SoC
• Un engine avanzato e a bassa dissipazione per dispositivi audio digitali

  Con l’aggiunta di istruzioni specifiche per la parte audio, un processore configurabile come il core Xtensa LX di Tensilica può costituire una piattaforma efficiente dal punto di vista delle prestazioni e dei consumi per la creazione di...
• Connettori senza limiti

  Kontek Comatel conserva la posizione di leadership nella produzione di connettori innovativi grazie alla competenze negli stampaggi termoplastici basati sulle tecnologie 3D-MID e IMD