News / Analisi
da Elettronica Oggi»-
Scegliere gli ASIC strutturati più flessibili – (Choosing the Most Flexible Structured ASICs)
Gli ASIC strutturati sono diventati un argomento di grande attualità nel mondo dell’elettronica. Il...
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Una tecnologia innovativa per la misura della temperatura dei chip in tecnologia sub-micron – (TruTherm: a new paradigm for temperature sensing of sub-micron devices)
Le misure delle temperatura degli odierni dispositivi a semiconduttore è un’operazione sempre più complessa....
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Sta davvero diventando obsoleto lo standard VME per il mercato dei PC embedded? – (Is VME finished in the embedded PC market?)
Osservando i diversi settori serviti dai canali di distribuzione tradizionali, si scopre che la...
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FPGA per applicazioni DSP: un trend inarrestabile – FPGAs for DSP: From Mainstream to the Jet Stream
Un paio d’anni fa era stato scritto che gli FPGA sarebbero entrati prepotentemente nelle...
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Protezione per i battery pack per EV da Parker Chomerics
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha presentato i nuovi pad termoconduttivi THERM-A-GAP PAD 30,...
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Murata: MLCC formato 0603 da 100 μF
Murata ha realizzato dei condensatori MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitor) caratterizzati da una capacità...
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I nuovi sensori di misura laser di Panasonic Industry
Panasonic Industry ha introdotto la serie HL-G2, ampliando la sua offerta di sensori di...