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Arrow Electronics: accordo di distribuzione con Variscite
Arrow Electronics ha siglato un accordo di distribuzione con Variscite, produttore di soluzioni embedded...
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Fusione nei semiconduttori: Entegris acquisirà ATMI
Entegris acquisirà ATMI per circa 1,15 miliardi di dollari, pari a circa 850 milioni...
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Il graphical system design, per pensare ‘fuori dalla scatola’Gli americani lo chiamano ‘thinking out of the box’, il pensiero creativo, vivace, ‘fuori...
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Silicon Labs acquista prodotti e IP di Touchstone
Silicon Labs ha acquistato il portafoglio prodotti completo e la proprietà intellettuale di Touchstone...
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Texas Instruments: la tecnologia InstaSPIN-FOC compie un annoTexas Instruments ha celebra il primo anno di vita della sua tecnologia dedicata al...
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Avnet Abacus: accordo di distribuzione con OmronAvnet Abacus ha firmato un accordo di distribuzione paneuropea con Omron e specificatamente con...
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MathWorks: la Fondazione Nobel sceglie MATLAB per valutare l’esposizione al rischio del portafoglio
MathWorks ha annunciato che la Fondazione Nobel ha adottato MATLAB a supporto delle strategie...
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Anritsu: Sequans utilizzerà il test set MT8870A per il collaudo in produzione ad alta velocità di dispositivi LTEAnritsu ha reso noto che Sequans Communications, azienda produttrice di chip per applicazioni ATE,...
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Distrelec: nuovo online shopAll’insegna dello slogan “We love electronics”, Distrelec ha presentato un online shop in Responsive...
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Rutronik: accordo globale in esclusiva con DLC Display
Rutronik Elektronische Bauelemente e DLC Display hanno concluso un accordo globale in esclusiva. Questo...
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Agilent: microscopio a forza atomica al Cambridge Graphene CentreAgilent Technologies ha effettuato l’installazione di un microscopio a forza atomica, modello Agilent 5600LS...
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I SoC FPGA di Altera potenziati dai sistemi operativi di Wind River
Altera, forte di una partnership strategica già avviata con Wind River, ha annunciato lo...
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Tektronix MDO3000: sei strumenti, un unico oscilloscopioLa complessità dei moderni progetti embedded, abbinata alla crescita della connettività wireless, presente in...
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Artesyn Embedded Technologies aderisce all’ETSI
Artesyn Embedded Technologies ha aderito all’European Telecommunications Standards Institute (ETSI) Network Functions Virtualization (NFV)...
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COMSOL: download gratuito di 700 nuovi progetti sulla simulazione multifisica
COMSOL ha reso disponibile una nuovissima risorsa, da consultare direttamente on line, che introdurrà ad...
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Nuovo Managing Director per Panduit EMEAPanduit ha nominato Jens Holzhammer nuovo Managing Director per l’area EMEA (Europa, Medio Oriente...
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Il supporto di RS Italia per NexansRS Italia ha annunciato il supporto per i processi d’acquisto e ottimizzare la gestione...
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SEMI: previste 18 nuove fabbriche di semiconduttori per il 2025In base ai dati dell’ultimo rapporto trimestrale World Fab Forecast di SEMI, gli analisti...
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Nexperia potenzia la sua offerta per l’energy harvestingNexperia ha ampliato la sua offerta di prodotti per l’energy harvesting con la famiglia...
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Un induttore formato 006003 da MurataÈ stato presentato in anteprima a CES 2025 il nuovo induttore miniaturizzato di Murata....
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Uno switcher wide-creepage da Power IntegrationsPower Integrations ha realizzato un nuovo IC switcher Wide-Creepage per applicazioni automotive a 800...
