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A&T: soluzioni innovative per la fabbrica intelligente
242 espositori (+12%) e 7.208 visitatori (+18%) hanno decretato il successo dell’ottava edizione di...
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Frost & Sullivan: città intelligenti, un’opportunità da sfruttare
Le città intelligenti sono autrici di big data e di proliferazione di opportunità per...
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Agilent collabora con Avio per sviluppare termocamere avanzate
Agilent Technologies sigla una collaborazione con Nippon Avionics (Avio) per il co-sviluppo di soluzioni...
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Cypress e IDEX in partnership per la tecnologia del riconoscimento
Cypress Semiconductor ha stipulato una partnership con IDEX ASA per sviluppare soluzioni di riconoscimento...
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Zuken firma l’innovazione
Si è svolto a Bologna l’edizione italiana del “Zuken Innovation World”, l’evento organizzato annualmente...
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Elettromeccanica ECC acquisisce F.C.E.
Elettromeccanica ECC, distributore che opera nel mercato dei componenti elettromeccanici, ha portato a termine...
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Harrion porta i prodotti electronics di Heitec in Scandinavia
Heitec ha siglato un accordo con Harrion che diventa nuovo partner di canale di...
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Ams amplia il portafoglio sensori con AppliedSensor
ams acquista AppliedSensor. L’operazione faciliterà l’ampliamento del portafoglio sensori di ams che potrà supportare...
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NI: una nuova era per la strumentazione software-based
Con l’introduzione di VirtualBench National Instruments ha di fatto ridefinito il concetto di quello...
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Avnet Memec e InvenSense ampliano la collaborazione
Avnet Memec è stata nominata rappresentante europeo di InvenSense, azienda produttrice di SoC (system...
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Altera e Lime Microsystems insieme per le reti wireless
Altera e Lime Microsystems hanno stipulato un accordo di cooperazione strategica finalizzato allo sviluppo e...
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Conrad, accordo con Würth Elektronik
Conrad ha siglato un nuovo accordo di distribuzione con Würth Elektronik. Secondo i termini...
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Texas Instruments: due nuovi chip Wi-Fi per la IoT
Con l’obiettivo di aiutare progettisti e sviluppatori di applicazioni ad aggiungere con maggior semplicità...
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RS Components, ora disponibile Raspberry Pi Compute Module
RS Components ha annunciato la disponibilità della scheda Raspberry Pi Compute Module, il più...
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Agilent e Cascade insieme per misurazioni più veloci
Agilent Technologies e Cascade Microtech hanno siglato un’alleanza strategica volta a fornire soluzioni complete...
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Nuovo Managing Director per Panduit EMEA
Panduit ha nominato Jens Holzhammer nuovo Managing Director per l’area EMEA (Europa, Medio Oriente...
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Il supporto di RS Italia per Nexans
RS Italia ha annunciato il supporto per i processi d’acquisto e ottimizzare la gestione...
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SEMI: previste 18 nuove fabbriche di semiconduttori per il 2025
In base ai dati dell’ultimo rapporto trimestrale World Fab Forecast di SEMI, gli analisti...
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Nexperia potenzia la sua offerta per l’energy harvesting
Nexperia ha ampliato la sua offerta di prodotti per l’energy harvesting con la famiglia...
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Un induttore formato 006003 da Murata
È stato presentato in anteprima a CES 2025 il nuovo induttore miniaturizzato di Murata....
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Uno switcher wide-creepage da Power Integrations
Power Integrations ha realizzato un nuovo IC switcher Wide-Creepage per applicazioni automotive a 800...